今天下午2點半，聯(lián)發(fā)科就要發(fā)布新一代旗艦級5G處理器天璣9200了，比去年的安卓旗艦芯片發(fā)布都要早，而且上市時間更快，年底就會有新機上市開賣。

從去年的天璣9000首次沖擊旗艦機市場到現(xiàn)在的一年中，聯(lián)發(fā)科2022年在高端市場取得了重要突破，OPPO、vivo、小米等5大品牌都有基于天璣9000的旗艦機，不少廠商已經(jīng)將自家高端機采用雙旗艦芯片的戰(zhàn)略固定下來了。

這在以往是沒有的，以往大家都認可聯(lián)發(fā)科的高性價比，但旗艦機普遍只有一種芯片可選。

現(xiàn)在天璣9200即將發(fā)布，聯(lián)發(fā)科也被投資者看好，今天股價一度大漲3%。

據(jù)此前報道，CPU方面，天璣9200 CPU架構(gòu)升級為新一代超大核Cortex-X3。Cortex-X3核心預計會提升25%的性能，還會大幅優(yōu)化能效。

GPU方面，天璣9200將會用上最新的Immortalis-G715，性能比上代提升40%以上，不僅超過了高通新旗艦，甚至連蘋果最新的A16也超越了，這在安卓處理器史上還是首次。

更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應用-AET<<