11月17日消息，在第二日的2022驍龍峰會上，第二代高通S5、S3音頻平臺發布，均支持驍龍暢聽技術，動態頭部追蹤支持空間音頻、優化的無損音樂串流以及48ms極低時延(上一代為68ms)。
目前，第二代高通S5和S3音頻平臺正在向客戶出樣，商用產品預計將于2023年下半年面世。
兩款全新平臺還支持第三代高通自適應主動降噪(ANC)技術，通過對入耳貼合度和用戶外部環境的適應來提升聽感體驗。實現對全新藍牙LE Audio規范中無損音頻的支持。
此外，高通自適應主動降噪技術還支持擁有自動語音檢測的自適應透傳模式，當使用耳機需要聆聽周圍聲音時，該模式可提供從降噪到自然透傳的過渡。
同時，增強的主動降噪技術能夠幫助音頻設備開發者解決例如風噪、嘯叫和異常環境事件等常見問題。
。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。