此前有爆料稱Galaxy S23系列搭載的第二代驍龍8由三星代工。對此，Phone Arena發(fā)文指出，三星Galaxy S23系列搭載的第二代驍龍8芯片仍然由臺積電代工，不是三星。
這顆芯片由高通為三星定制，被命名為Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy，中文名為“適用于Galaxy手機(jī)的高通第二代驍龍8移動平臺”。
據(jù)悉，新版高通第二代驍龍8移動平臺超大核為Cortex X3，CPU時鐘頻率達(dá)到了3.36GHz，比對手使用的3.2GHz版本更高，其CPU性能更強(qiáng)悍。
此外，新版第二代驍龍8 CPU部分還包括四顆2.8GHz的大核和三顆2.0GHz小核，GPU為Adreno 740，安兔兔跑分輕松突破130萬分。
Phone Arena表示，有了新版第二代驍龍8這顆芯片，Galaxy S23系列有望成為2023年度最佳Android手機(jī)，新品將會在當(dāng)?shù)貢r間2月1日登場。
更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。