IT之家 12 月 27 日消息，據(jù) SK 海力士官方消息，SK 海力士將參與明年 1 月 5 日至 8 日在美國(guó)拉斯維加斯舉行的“CES 2023”，展示主力存儲(chǔ)器產(chǎn)品和新的產(chǎn)品陣容。
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據(jù)介紹，此次 SK 海力士展示的核心產(chǎn)品是超高性能企業(yè)級(jí) SSD 產(chǎn)品 PS1010 E3.S。官方稱(chēng)，PS1010 是由多個(gè) SK 海力士的 176 層 4D NAND 結(jié)合而成的模組產(chǎn)品，支持 PCIe 第五代 (Gen 5) 標(biāo)準(zhǔn)。
PS1010 與上一代相比，讀寫(xiě)速度分別最高提升了 130% 和 49%。另外，該產(chǎn)品具備改善 75% 以上的功耗比，有望降低客戶(hù)的服務(wù)器運(yùn)營(yíng)費(fèi)用和碳排放量。
與此同時(shí)，展會(huì)上 SK 海力士將展示適用于高性能計(jì)算的新一代存儲(chǔ)器產(chǎn)品，現(xiàn)有最高性能的 DRAM“HBM3”、采用存儲(chǔ)器上添加運(yùn)算功能的 PIM 技術(shù)的“GDDR6-AiM”、靈活擴(kuò)張存儲(chǔ)器容量和性能的“CXL 存儲(chǔ)器”等。
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