本文作者：ZeR0

本文來源：芯東西

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　　當地時間9月19日上午8點30分，2023英特爾On技術創新峰會在美國加州圣何塞盛大開幕。今日硅谷的天氣格外明快爽朗，煦暖的陽光像一把輕快的剪刀，剪開了硅谷的夜幕，露出碧空如洗的天光。在這樣風和日麗的好天氣下，芯東西與全球媒體一同受邀參與，從峰會現場前排發來報道。

　　人工智能（AI）顯然已經進入英特爾戰略的核心地帶。本次峰會的主題是“讓AI無處不在，從客戶端和邊緣到網絡與云”。為此英特爾也甩出了一攬子的產品方案和未來技術路線圖：

　　面向AI計算，首先，英特爾首次亮出三代AI芯片路線圖，采用5nm制程的Gaudi 3將于明年推出，再下一代AI芯片代號為Falcon Shores。

　　Gaudi 3的算力是Gaudi 2的兩倍，網絡帶寬、HBM容量是Gaudi 2的1.5倍。

　　其次，英特爾介紹了一臺完全采用英特爾至強處理器和4000個英特爾Gaudi2加速器打造的大型AI超級計算機，它將躋身全球TOP15超算。AI獨角獸企業Stability AI是這個超算的主要客戶。

　　阿里云CTO周靖人通過一段視頻短片，闡述了阿里巴巴如何將內置AI加速器的第四代英特爾至強可擴展處理器用于其生成式AI和大語言模型，即“阿里云通義千問大模型”。他談到英特爾技術大幅縮短了模型響應時間，平均加速可達3倍。

　　在桌面端，英特爾提出“AI PC”概念，預告未來兩年三款酷睿處理器，并現場演示了在基于英特爾技術的PC（個人電腦）上用生成式AI模型生成一段泰勒斯威夫特曲風的歌曲、在斷網情況下跟AI聊天機器人實時聊天，以及在遠程視頻聊天中實時將法語轉寫翻譯成英語等能力。

　　知名華裔AI科學家李飛飛（Fei-Fei Li）也來到現場，與英特爾智能系統研究實驗室Fellow及主任Lama Nachman進行對談。

　　此外，英特爾宣布英特爾開發者云全面上線，發布發行版OpenVINO工具套件2023.1版，并預覽了曬出了面向云端數據中心的最新英特爾至強處理器路線圖，第五代英特爾至強處理器將于12月14日發布。

　　一項令人印象深刻的發布是，英特爾宣布與Arm聯手，Arm將支持英特爾OpenVINO。

　　在先進制造與封測方面，基辛格重申：摩爾定律活得好著呢！

　　基辛格宣布，英特爾的“四年五個制程節點”計劃進展順利，并分享了英特爾在先進封裝和國際Chiplet標準UCIe上的最新進展，還展示了基于Intel 3制程節點和基于臺積電N3E制程節點的兩個UCIe IP芯粒。Intel 7已實現大規模量產，Intel 4已生產準備就緒，Intel 3按計劃推進中，目標是2023年年底。

　　最后，基辛格分享了英特爾神經擬態、量子計算及量子SDK等面向未來的先進計算的最新進展。

　　01.

　　AI促進“芯經濟”崛起，

　　英特爾開發者云平臺全面上線

　　峰會開場前，先播放了由英特爾CEO帕特·基辛格出演的一個炫酷小短片。基辛格努力運動，通過采集數據訓練出一個“AI增強版CEO”。

　　緊承其后，基辛格一出場，上來就先做了幾個俯臥撐，然后說出今天的主題：AI代表新時代的到來，創造了巨大的機會，今天峰會將探討如何讓AI無處不在，使其在從客戶端和邊緣，到網絡和云的所有工作負載中得到更普遍的應用。

　　這是為了引出第一個使用英特爾AI的案例——英國AI公司ai.io使用英特爾技術來加速應用程序，從而評估運動員的表現。

　　基辛格強調了硅芯片和AI的重要性，芯片支持著5740億美元的半導體產業，驅動著全球約8萬億美元的技術經濟，然后拋出一個“芯經濟”概念，談到世界對計算的需求呈指數級增長，這種需求與芯片的面積、成本和功耗成反比。簡而言之，這就是摩爾定律。

　　更充足、更強大、更具性價比的處理能力，是經濟增長的關鍵組成。“AI代表著計算的新時代”基辛格說，這促進了“芯經濟”的崛起。

　　他介紹了今天的第一項發布——英特爾開發者云（Intel Developer Cloud）平臺全面上線。

　　英特爾開發者云平臺可以幫助開發者利用最新的英特爾軟硬件創新來進行AI開發，包括使用英特爾云端AI訓練芯片Gaudi2，并授權開發者使用英特爾最新的硬件平臺，如第五代英特爾至強可擴展處理器和英特爾數據中心GPU Max系列1100和1550。

　　在使用英特爾開發者云平臺時，開發者可以構建、測試并優化AI以及HPC應用程序，還可以運行從小規模到大規模的AI訓練、模型優化和推理工作負載，以實現高性能和高效率。

　　該云平臺建立在支持多架構、多廠商硬件的oneAPI編程模型基礎之上，為開發者提供硬件選擇，并擺脫了專有編程模型，以支持加速計算、代碼重用和滿足可移植性需求。

　　02.

　　AI PC：現場AI生成“霉霉”曲風，

　　本地暢跑大語言模型

　　第二個發布重點是基辛格提出的“AI PC”概念。AI將通過云與PC的緊密協作，進而從根本上改變、重塑和重構PC體驗，釋放人們的生產力和創造力。我們正邁向AI PC的新時代。

　　現場演示了在基于英特爾技術的PC（個人電腦）上用生成式AI模型生成一段泰勒·斯威夫特（中國歌迷稱呼“霉霉”）曲風的歌曲。

　　全新PC體驗在新推出的代號為Meteor Lake的英特爾酷睿Ultra處理器上得到展現。該處理器配備英特爾首款集成的神經網絡處理器（NPU），用于在PC上帶來高能效的AI加速和本地推理體驗。酷睿Ultra將在12月14日發布。

　　酷睿Ultra處理器是英特爾客戶端處理器路線圖的一個轉折點——首個采用Foveros封裝技術的客戶端芯粒設計。該處理器內置NPU，采用Intel 4制程節點，還通過集成英特爾銳炫顯卡，帶來了獨立顯卡級別的性能。

　　宏碁首席運營官高樹國來到現場為英特爾站臺，介紹了搭載酷睿Ultra處理器的宏碁筆記本電腦。高樹國說：“我們與英特爾團隊合作，通過OpenVINO工具包共同開發了一套宏碁AI庫，以充分利用英特爾酷睿Ultra平臺，還共同開發了AI庫，最終將這款產品帶給用戶。”

　　用AI提取音頻和視頻內容的Rewind AI也來到現場，演示在斷網的情況下，由英特爾OpenVINO驅動完全在PC本地運行大語言模型，與AI聊天機器人進行實時問答。

　　隨后英特爾演示了將遠程視頻聊天中的法語實時轉寫翻譯成英語的能力。

　　03.

　　云端：曬未來四代至強路線圖，

　　預告288核高能效處理器

　　英特爾預覽了下一代英特爾至強處理器，第五代英特爾至強處理器將于12月14日發布，屆時將在相同功耗下為數據中心提高性能和存儲速度。

　　具備高能效的能效核（E-core）處理器Sierra Forest將于2024年上半年上市。與第四代至強相比，擁有288核的該處理器預計將使機架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。

　　緊隨Sierra Forest發布的是具備高性能的性能核（P-core）處理器Granite Rapids，與第四代至強相比，其AI性能預計將提高2到3倍。

　　2025年，代號為Clearwater Forest的下一代至強能效核處理器將基于Intel 18A制程節點制造。

　　基辛格說，五大超級技術力量——計算、連接、基礎設施、人工智能、傳感和感知，由“芯經濟”推動。

　　基辛格宣布了英特爾發行版OpenVINO工具套件2023.1版的發布，OpenVINO是英特爾的AI推理和部署運行工具套件，在客戶端和邊緣平臺上為開發人員提供了優質選擇。該版本包括針對跨操作系統和各種不同云解決方案的集成而優化的預訓練模型，包括多個生成式AI模型，例如Meta的Llama 2模型。

　　Strata項目以及邊緣原生軟件平臺的開發：該平臺將于2024年推出，提供模塊化構件、優質服務和產品支持。

　　這是一種橫向擴展智能邊緣和混合人工智能所需基礎設施的方式，并將英特爾和第三方的垂直應用程序整合在一個生態系統內。該解決方案將使開發人員能夠構建、部署、運行、管理、連接和保護分布式邊緣基礎設施和應用程序。

　　04.

　　披露未來制程節點計劃，

　　Intel 3制程今年年底見

　　英特爾的“四年五個制程節點”計劃進展順利，Intel 7已經實現大規模量產，Intel 4已經生產準備就緒，Intel 3也在按計劃推進中，目標是2023年年底。

　　Intel 20A將是首個應用PowerVia背面供電技術和新型全環繞柵極晶體管RibbonFET的制程節點。同樣將采用這兩項技術的Intel 18A制程節點也在按計劃推進中，將于2024年下半年生產準備就緒。

　　此前英特爾Intel 18A已官宣多項進展。今年4月，英特爾代工服務事業部（IFS）和Arm宣布簽署協議，旨在使芯片設計公司可利用Intel 18A制程工藝來開發低功耗計算SoC。今年7月，愛立信宣布將采用英特爾18A制程和制造技術為愛立信的下一代5G基礎設施優化提供支持。

　　除制程外，英特爾向前推進摩爾定律的另一路徑是使用新材料和新封裝技術，如玻璃基板（glass substrates）。

　　這是英特爾剛于本周宣布的一項突破。玻璃基板將于2020年代后期推出，繼續增加單個封裝內的晶體管數量，助力滿足AI等數據密集型高性能工作負載的需求，并在2030年后繼續推進摩爾定律。

　　英特爾展示了基于通用芯粒高速互連開放規范（UCIe）的測試芯片封裝。該測試芯片集成了基于Intel 3制程節點的英特爾UCIe IP芯粒，和基于臺積電N3E制程節點的新思科技UCIe IP芯粒。

　　這些芯粒通過EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）先進封裝技術互連在一起。英特爾代工服務（Intel Foundry Services）、臺積電和新思科技攜手推動UCIe的發展，體現了三者支持基于開放標準的芯粒生態系統的承諾。

　　基辛格認為，摩爾定律的下一波浪潮將由多芯粒封裝技術所推動，如果開放標準能夠解決IP集成的障礙，它將很快變成現實。去年發起的UCIe標準將讓來自不同廠商的芯粒能夠協同工作，以新型芯片設計滿足不同AI工作負載的擴展需求。

　　目前，UCIe開放標準已經得到了超過120家公司的支持。

　　最后，基辛格介紹了英特爾神經擬態計算、量子計算等前沿研究的最新進展。

　　基于Loihi 2第二代研究芯片和開源Lava軟件框架，英特爾研究院正在推動神經擬態計算的發展。Loihi 2基于Intel 4制程節點開發，每個芯片最多可包含100萬個神經元。

　　Loihi 2還具有可擴展性，8芯片Loihi 2開發板Kapoho Point，可通過堆疊滿足大規模工作負載的需求。英特爾提供了開源、模塊化、可擴展的Lava軟件框架，助力神經擬態應用開發。

　　量子計算方面，今年6月，英特爾發布包含12個硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，繼續探索量子實用性。

　　在英特爾的晶圓廠里，Tunnel Falls是在300毫米的硅晶圓上生產的，利用了英特爾領先的晶體管工業化制造能力，如極紫外光刻（EUV）技術，以及柵極和接觸層加工技術。

　　05.

　　結語：英特爾全面擁抱AI

　　一如既往，英特爾將每年“壓箱底”的創新積累拿出來傾數分享，從芯片制造如何推進摩爾定律，到如何從PC到云端數據中心讓AI無處不在，以創造驅動未來的硅芯之門。

　　生成式AI與大模型浪潮的影響已經發生在更廣泛的市場機會中，從基礎設施層到系統層，再到應用層和服務層，人們需要的解決方案、平臺和技術正在以極快的速度變化，我們看到英特爾正以自己的方式對不斷變化的需求做出回應。

　　英特爾已將AI構建到每個平臺，從PC端、邊緣、網絡到數據中心，其整體AI戰略側重于AI基礎設施、AI平臺、AIaaS（AI即服務）以及AI應用，旨在解鎖整個AI可持續性，讓AI技術越來越觸手可及。