《芯片與科學法案》（CHIPS）為美國芯片研究、開發、制造和勞動力發展提供了527億美元的資助。該法案提供390億美元的制造業激勵，其中20億美元用于汽車和國防系統所需的傳統芯片；132億美元用于研發和員工發展；5億美元用于國際信息通信技術安全和芯片供應鏈活動。這一舉措旨在加強美國芯片供應鏈的安全性和穩定性。

根據CHIPS法案的資金分配，110億美元的研發資金將直接用于推進四個關鍵項目的進展：美國國家半導體技術中心(NSTC)、國家先進封裝制造計劃(NAPMP)、美國芯片研發計量計劃以及美國芯片制造協會。該法案還為制造芯片及相關設備的資本支出提供25%的投資稅收抵免。

美國推出這一法案主要目的在于加強美國芯片供應鏈的彈性，這一努力是在新冠疫情導致的全球供應中斷后展開的，同時旨在應對中國在全球芯片市場中不斷上升的市場份額帶來的競爭壓力。根據美國國會研究服務局(CRS)發布的一份研究報告，美國在全球芯片制造產能中的份額已從1990年的約36%降至2020年的約10%。與此同時，中國在芯片制造業中的份額在過去兩年增長了近50%，目前占全球供應量的18%左右。

2023年，負責管理和實施CHIPS的美國商務部與一些芯片設計商和制造商進行談判，以獲得這些公司的承諾，并在獲得政府補貼之前實現其項目的具體里程碑。例如，美國政府與臺積電公司之間的談判導致該公司承諾提供66億美元的芯片法案資金。作為回報，該公司承諾將其最先進的2nm制程技術引入美國，并計劃在亞利桑那州建立第三家芯片制造工廠。

美國政府認為，通過CHIPS法案提供的資助，到2030年，美國在世界尖端芯片市場的份額有望增加至20%。然而，業內專家對此持審慎態度，他們認為要保持和推動國內芯片產業的持續增長，美國政府還需出臺更多的激勵措施來加強支持和促進產業的發展。

IDC集團副總裁Mario Morales表示，目前實施的CHIPS法案只是一個開始，他預計美國政府將推出第二個CHIPS法案，該法案將提供更多資金，并可能在2026年或2027年左右獲得批準。Morales預計，在此之后可能還發布第三個CHIPS法案。

目前實施的CHIPS法案由美國國會通過，并于2022年8月9日由美國總統拜登簽署成為法律。

自從2023年12月以來，美國商務部已經向包括三星、臺積電和英特爾在內的芯片制造商撥款約290億美元。作為回報，這些芯片設計商和制造商承諾在美國當前和未來的芯片制造項目中投入約3000億美元。

以下是CHIPS法案資金流向的時間表，按獲得撥款的時間先后列出了資金分配情況：

2024年4月

美光計劃在紐約州北部和愛達荷州博伊西(其總部所在地)建立兩個新的芯片制造工廠，獲得了61.4億美元的資金。

三星獲得64億美元，用于在德克薩斯州泰勒建立領先的邏輯、研發和先進封裝工廠，并擴建德克薩斯州奧斯汀的成熟制程節點（Mature Node）的生產工廠。

臺積電獲得66億美元，以支持在亞利桑那州鳳凰城開發三座尖端晶圓廠。

2024年3月

英特爾獲得了85億美元的資助，這是迄今為止CHIPS法案撥款最多的一筆資助。英特爾希望利用這筆資金推進其在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的商業芯片項目進展。該公司還表示，這些資金將創造1萬多個芯片制造崗位和近2萬個建筑工作崗位，并將為供應商和配套行業提供5萬多個間接就業崗位。

2024年2月

位于紐約州奧爾巴尼的美國國家科學技術委員會（NSTC）得到了50多億美元的資金承諾。NSTC將通過支持最新芯片技術的設計、原型設計和試驗來研究下一代芯片技術。

位于紐約州馬耳他和佛蒙特州Essex Junction的GlobalFoundries（GF）將獲得約15億美元，以幫助他們在汽車、物聯網、航空航天、國防和其他市場擴大和創造新的產能。該公司制造的芯片應用于各種領域，從汽車的盲點檢測和碰撞警告，到智能手機和充電間隔更長的電動汽車，再到安全可靠的Wi-Fi和蜂窩網絡連接。

2024年1月

美國微芯科技公司（Microchip Technology）獲得1.62億美元的資金，用于擴大其微控制器單元和其他特種半導體的產能，并支持位于科羅拉多州科羅拉多斯普林斯和俄勒岡州格雷沙姆的制造設施的現代化和擴建。

2023年12月

CHIPS法案的第一筆撥款約3500萬美元撥給了美國政府承包商BAE系統公司。預計BAE公司將利用這筆資金幫助對位于新罕布什爾州納舒厄的一座老舊芯片工廠進行現代化改造，并幫助將該公司用于F-35戰斗機的芯片的產能提高四倍。