6月21日，半導體封測大廠日月光投控旗下的日月光半導體宣布，將與宏璟建設合作在高雄興建K28廠，預計2026年第四季度完工，布局先進封裝終端測試以及人工智能（AI）芯片高性能計算。
日月光投控財務經理董宏思表示，K28工廠建設項目由日月光半導體提供持有高雄土地，由宏璟建設提供資金，合建地下1層、地上7層廠房，雙方協議合建權利價值分配比例，日月光半導體22.24%，宏璟建設77.76%。興建完成后，由日月光半導體或子公司取得宏璟建設所屬產權的優先承購權。
據悉，日月光高雄廠為應對運營規劃，針對先進封裝制程的終端測試需求、AI芯片高性能計算及散熱需求，購買大社土地分二期開發，其中，第一期K27廠房已于2023年完工進駐，第二期K28廠房目標是2026年第四季度完工。
日月光半導體2023年12月下旬曾公告，承租中國臺灣福雷電子位于高雄楠梓廠房，擴充封裝產能。產業人士分析，日月光半導體將擴充AI芯片先進封裝產能。
日月光投控此前預期，今年底前AI營收貢獻將較去年倍增至5億美元規模，全年AI相關營收將占ATM（封測）業務總量中個位數，有望高于去年的低個位數，法人預期，明年占比可望挑戰高個位數。
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