7月12日消息，根據Business Korea未經證實的報道稱，AMD計劃在2025年至2026年期間為其超高性能系統級封裝（SiP）采用玻璃基板。報道稱，AMD公司將與“全球零部件公司”合作開展該項目。

△英特爾展示的玻璃基板

與傳統的有機基板相比，玻璃基板具有顯著的優勢，因此英特爾、三星和其他一些公司正在競相在2025年至20230年前使用它們。玻璃基板具有出色的平整度，能夠提高光刻的焦深和尺寸穩定性，是包含多個小芯片（Chiplet）的先進SiP互連的理想選擇。此外，玻璃基板具有卓越的熱強度和機械強度，非常適合高溫和耐用的應用。例如面向數據中心的SiP。因此，玻璃基板對AMD、英特爾和英偉達等高性能計算芯片公司來說非常有意義。

針對AI和HPC工作負載的數據中心產品來說，人工智能以及最終的AGI應用程序的性能要求幾乎是無限的，因此用于人工智能工作負載的處理器需要持續采用最新技術來獲得所有可能的性能提升。

另外，尖端支持工藝技術正變得越來越昂貴（有時產量也越來越復雜），其晶體管密度增益也越來越小。從良率的角度來看，構建大型單片芯片的成本比創建幾個較小的小芯片并將它們放置在中介層或基板上的成本更高。此外，通過添加小芯片可以獲得更多的性能提升，而不僅僅是使用新的制程節點。

AMD 已經構建了 13 個小芯片（EPYC 9004 系列）甚至 22 個芯片（Instinct MI300A：3 個 Zen 4 個 CCD + 6 個 CDNA 3 個計算芯片 + 4 個帶 Infinity Cache 的輸入/輸出芯片 + 8 個 HBM3 堆棧 + 1 個 2.5D 中介層）的系統級封裝。假設其未來的產品將變得更加復雜，鑒于玻璃基板承諾帶來的所有優勢，AMD自然會盡早采用玻璃基板。

英特爾計劃最快2026年量產玻璃基板技術；三星也將在明年完成玻璃基板的原型技術，并計劃2026年開始量產；LG Innotek今年正組建相關部門，為進軍玻璃基板市場做準備；韓國SK集團旗下的化工材料公司SKC近日也宣布，其玻璃基板制造子公司Absolics位于美國佐治亞州科文頓的面向芯片的玻璃基板工廠近日正式竣工，目前已經開始批量生產原型產品。

值得一提的是，頭部芯片大廠積極采用玻璃基板的另一個原因是，它可以在沒有中介層的情況下實現密集互連，這可能會降低具有許多小芯片的SiP的價格，因為目前的先進封裝當中所需要用到的硅中介層往往很昂貴。