7 月 22 日消息，三星電機今日宣布向 AMD 供應(yīng)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能 FCBGA（倒裝芯片球柵陣列，F(xiàn)lip Chip-Ball Grid Array）基板。

三星電機在新聞稿中宣稱，其已向 FCBGA 基板領(lǐng)域投資了 1.9 萬億韓元（IT之家備注：當(dāng)前約 99.5 億元人民幣）。

三星電機與 AMD 聯(lián)手開發(fā)了將多個半導(dǎo)體芯片集成到單個基板上的封裝技術(shù)，這項技術(shù)對 CPU / GPU 應(yīng)用至關(guān)重要，可實現(xiàn)當(dāng)今超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心所需的高密度互聯(lián)。

與通用計算機基板相比，數(shù)據(jù)中心基板面積是前者 10 倍、層數(shù)是前者 3 倍，對芯片供電與可靠性的要求更高。

三星電機通過其創(chuàng)新的制造工藝解決了大面積基板的翹曲問題，保證了芯片安裝時的高良率。

三星電機副總裁兼戰(zhàn)略營銷主管 Kim Won-taek 表示：

我們已成為 HPC 和 AI 半導(dǎo)體解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者 AMD 的戰(zhàn)略合作伙伴。

我們將繼續(xù)投資于先進(jìn)的基板解決方案，以滿足數(shù)據(jù)中心和計算密集型應(yīng)用不斷變化的需求，為 AMD 等客戶提供核心價值。

AMD 全球運營制造戰(zhàn)略副總裁 Scott Aylor 表示：

AMD 始終走在創(chuàng)新的前沿，以滿足客戶對性能和效率的需求。我們在芯片技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位讓我們能夠在 CPU 和數(shù)據(jù)中心 GPU 產(chǎn)品組合中提供卓越的性能、效率和靈活性。

我們與三星電子等合作伙伴的持續(xù)投資，將確保我們擁有提供未來 HPC 和 AI 產(chǎn)品所需的先進(jìn)基板技術(shù)和能力。