當地時間8月20日，臺積電位于德國德累斯頓的合資晶圓廠——歐洲半導體制造公司（ESMC）正式舉行開工典禮，臺積電董事長兼首席執行官魏哲家主持了該儀式，德國總理奧拉夫·朔爾茨（Olaf Scholz）、歐盟執委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）、薩克森邦州長Michael Kretschmer和德累斯頓市長Dirk Hilbert等重要官員，以及合資伙伴博世、英飛凌和恩智浦的高管一同見證。

臺積電董事長魏哲家在致辭中表示，與共同伙伴博世、英飛凌和恩智浦合資興建德累斯頓晶圓廠，將滿足快速成長的歐洲汽車和工業領域對于半導體的需求，將把臺積電先進的制造能力帶給歐洲客戶和合作伙伴，刺激當地的經濟發展，并推動整個歐洲的技術往前邁進。

恩智浦半導體總裁兼CEO Kurt Sievers在致詞時表示，德國和歐洲微電子產業今天締造了歷史性的里程碑，恩智浦很榮幸成為ESMC合資公司的一員，該公司提供創新的半導體解決方案和制造能力，專注于歐洲的主要市場：汽車和工業領域的自動化和電氣化。“今天在德累斯頓舉行的臺積公司歐洲首座晶圓廠開工典禮是邁向歐洲數位主權重要且務實的一步。”

博世集團董事會主席Dr.Stefan Hartung表示，“ESMC 晶圓廠將建在我們位于德累斯頓的博世晶圓廠旁邊，所以現在我們將能夠親眼目睹它的出現和發展，我們對此充滿期待。與我們的合作伙伴臺積電、英飛凌和恩智浦密切合作，我們將共同推動歐洲在關鍵行業向前邁出決定性的一步，并確保這里的工業企業能夠獲得先進的芯片。”

英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示：“我們在德累斯頓的聯合投資再次凸顯了 Silicon Saxony 作為國際領先半導體制造商的巨大重要性，ESMC 在德累斯頓建設的另一家半導體制造工廠是我們為歐洲帶來的重大成功。這項投資將創造更多就業機會，并將永久加強薩克森州、德國乃至整個歐洲的半導體生態系統。”

歐盟執委會主席馮德萊恩：明天的創新必須在歐洲進行

在開工典禮上，歐盟執行委員會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）也宣布，歐盟執委會已依據歐盟國家補助規則（EU State aid rules），通過一項50億歐元的德國補助措施，支持ESMC半導體晶圓廠的建設工程和營運。“就在今天早上，我有機會批準德國為ESMC項目提供 50 億歐元的政府援助。”

歐盟委員會評估說，對于ESMC的50億歐元補貼符合歐盟國家援助規則，理由有很多，包括它“對歐盟內部的競爭和貿易影響有限。確保歐洲半導體供應鏈的彈性是必要和適當的。”

馮德萊恩進一步指出：“德累斯頓的特別之處不僅在于它毗鄰眾多汽車行業的一流企業。這里的創新集群在歐洲也是獨一無二的。……薩克森硅谷地區有 2500 多家芯片行業公司，芯片行業員工超過 75000 人。在德累斯頓，我們可以看到歐洲不僅僅是一個有吸引力的市場，也是一個獨特的增長和創新之地。自我們設定將歐洲在全球芯片生產中的份額翻一番至 20% 的《歐洲芯片法案》目標以來，已經過去了三年。它已經吸引了約 1150 億歐元的公共和私人投資承諾。這是歐洲芯片行業一場真正的投資革命。而這僅僅是一個開始。”

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值得一提的是，歐盟委員會還批準了意大利政府支持意法半導體在意大利建設和運營碳化硅晶圓廠的措施，以及法國政府的一項29億歐元的援助措施，以支持意法半導體和GlobalFoundries在法國建設和運營晶圓廠。

此外，她還表示，提升歐洲的工業競爭力是其今年 7 月提出的歐盟委員會新五年計劃的核心支柱。“首先，我將提議在新預算中設立一個新的歐洲競爭力基金。該基金將投資于戰略技術，并將為歐洲共同利益重要項目（IPCEI）做出貢獻，包括芯片和先進封裝領域。下一屆歐盟委員會必須是、也將會是一個投資委員會。其次，在新任期的頭 100 天，我將提出一項新的清潔工業協議。其核心目標之一將是確保獲得廉價清潔能源（很高興聽到你們完全可以使用再生能源）和原材料。第三，我們將建立一個技能聯盟。我們希望歐洲工人能夠接受你們正在創造的高質量工作所需的培訓。因此，我們必須消除所有阻礙我們前進的障礙。我們必須加大投資，使歐洲對你們這樣的公司具有吸引力。我們都知道，全球對未來技術的競爭已經開始。我希望歐洲能夠真正改變方向。”

“今天是值得慶祝的一天。……我們在這里真正看到的是未來，是整個地區繁榮的機遇和長期前景。因此，我非常感激，甚至有點自豪，歐洲能夠發揮自己的作用。但今天的儀式當然也是另一個行動號召。歐洲必須引領潮流，并且必須繼續引領潮流。明天的創新必須在歐洲進行。”馮德萊恩最后總結說道。

2027年量產，月產能4萬片12英寸晶圓

2023年8月，臺積電宣布與博世、英飛凌、恩智浦等三家歐洲半導體公司，共同投資成立ESMC。ESMC在經過德國相關監管部門核準并符合其他條件后，將由臺積電持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。通過股權注資、貸款，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。

根據計劃，ESMC將于2024年下半年開始興建晶圓廠，并于2027年底開始生產，將提供臺積電28/22nm平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）技術，每月產能為4萬片12英寸晶圓，主要面向而是為汽車和工業應用。新廠將創造約2,000個直接的高科技工作機會。