10 月 17 日消息，據韓媒 ZDNET Korea 當地時間昨日報道，SK 海力士正縮減 CIS （注：即 CMOS 圖像傳感器）等次要業務規模，全力聚焦高利潤產品 HBM 以及 CXL 內存、PIM、AI SSD 等新興增長點。
SK 海力士今年減少了對 CIS 業務的研發投資，同時月產能已低于 7000 片 12 英寸晶圓，不足去年一半水平。而這背后是 2023 年 CIS 市場三大巨頭索尼、三星、豪威共占據 3/4 市場份額，SK 海力士僅以 4% 排在第六位，遠遠落后于競爭對手。
同時，SK 海力士將 SoC 設計部門的內存控制器團隊轉移至 HBM 部門，并為下代集成計算功能的存儲器招募 SoC 設計人員。
一位匿名行業人士表示，HBM 產線建成 3 個月之后即可產生投資資本回報率，從 SK 海力士的角度來看，大力投資需求充足、盈利能力強勁的 HBM 內存是很自然的選擇。
由于近年來 DDI 等成熟制程半導體產品需求乏力，SK 海力士代工業務子公司 SK 海力士系統集成電路遭遇開工率不足五成的困局，在此背景下該公司將無錫晶圓廠近半數股權轉讓給無錫地方國企。
SK 海力士旗下另一家代工企業 SK 啟方半導體（SK Key Foundry）則聚焦高利潤特色功率半導體工藝，目前經營狀況良好。有消息人士稱 SK 海力士正考慮擴大對 SK 啟方半導體的投資。
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