10月23日消息，據韓國媒體《首爾經濟日報》（Sedaily）報道稱，由于三星3nm GAA制程良率問題，使得其自研的Exynos 2500處理器難以足夠快地批量生產，預計三星即將于明年年初推出的旗艦智能手機Galaxy S25系列可能將不會搭載該芯片。

根據之前的消息顯示，三星3nm GAA 工藝的良率大約在20%左右，這也使得三星到目前仍未能吸引到大客戶采用。這也使得三星包括晶圓代工和系統LSI等非存儲部門的三季度的虧損金額超過了1萬億韓元。

不過，三星并未放棄在尖端制程上的努力。一份最新的報告指出，三星打算減少損失，并將重點轉移到其第二代 2nm 節點上，并且該節點將用于代號為“Ulysses”的新一代Exynos SoC上，專為 Galaxy S27 系列設計。

根據三星此前公布的資料顯示，三星第二代 2nm工藝稱為 SF2P，用于 Galaxy S27 的未命名 Exynos 將于 2024 年底左右開始開發。

在 Sedaily 的最新報告之前，據說三星已經開始開發其代號為“Thetis”的 第一代2nm制程芯片，“Ulysses”可能屬于該公司先進制造工藝的特定變體。最新信息稱，未來的 Exynos SoC將利用 2nm 工藝的改進版本，即為SF2P，該技術的重點是提高性能和能效。

報告提到，三星第一代 2nm 工藝正在開發中，預計將于 2026 年開始量產。對于第二代的SF2P ，目標規格是性能比第一代提高 12%，其次是將功耗降低 25%，面積減小 8%。三星負責大規模生產晶圓的代工廠目前正在測試芯片并驗證設計，以便在將來必要時進行改進。

盡管三星發展晶圓代工業務的雄心勃勃，但如果它不能提高良率和產量，那么將沒有意義，其目前尚未通過 3nm GAA 的良率障礙。該公司試圖通過以下方式使其晶圓代工業務重回正軌，比如削減高管人數以及優先考慮盈利能力。此前是有傳聞稱，如果三星明年能夠解決良率問題，則有可能拿到高通下一代驍龍旗艦移動平臺的部分代工訂單。