中國上海——2024年10月24日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布了將于2024年12月10日至11日舉行的萊迪思開發(fā)者大會的完整議程和演講者陣容。此次線上線下雙渠道盛會將邀請戴爾、微軟、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉賓做主題演講，萊迪思和其他行業(yè)專家將進行小組討論，并展示基于FPGA的強大技術演示。生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和行業(yè)領導者將共同探討低功耗FPGA解決方案在網(wǎng)絡邊緣人工智能、安全和先進互連方面的尖端技術和優(yōu)勢。
·萊迪思和其他行業(yè)領導者將帶來25+場主題演講和小組會議，重點關注網(wǎng)絡邊緣人工智能、安全、先進互連等方面的最新趨勢、機遇以及可編程硬件和軟件解決方案。
·40多位萊迪思特邀演講嘉賓和來自不同行業(yè)的技術專家將重點介紹低功耗FPGA的優(yōu)勢、使用傳統(tǒng)和新興技術的設計，以及工業(yè)、汽車、通信、計算和消費市場的應用。
·來自萊迪思和30多家FPGA合作伙伴和客戶的75+技術演示，應用領域包括網(wǎng)絡邊緣AI、自動化和機器人、數(shù)據(jù)中心安全、ADAS、電信等。
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