11月25日晚間，國產功率半導體大廠士蘭微發布公告，宣布將2023 年度向特定對象發行募集資金投資項目之“年產 36 萬片 12 英寸芯片生產線項目”和“汽車半導體封裝項目（一期）” 達到預定可使用狀態日期延期至 2026 年 12 月。

其中，“年產 36 萬片 12 英寸芯片生產線項目”原計劃是2024 年 12 月目達到預定可使用狀態，“汽車半導體封裝項目（一期）”項目原計劃則是2025 年 9 月 達到預定可使用狀態。顯然，“年產 36 萬片 12 英寸芯片生產線項目”突然延期兩年更令人意外。

根據公告顯示，根據中國證券監督管理委員會《關于同意杭州士蘭微電子股份有限公司向特定對象發行股票注冊的批復》（證監許可〔2023〕1202 號），士蘭微此前向特定對象發行人民幣普通股（A 股）股票 248,000,000 股，發行價為每股人民幣 20.00 元，共計募集資金 4,960,000,000.00 元，扣除承銷和保薦費用 40,566,037.73 元后的募集資金為 4,919,433,962.27 元，已由主承銷商中信證券股份有限公司于 2023 年11 月 14 日匯入公司募集資金監管賬戶。另減除律師費、審計驗資費、信息披露費、印花稅以及證券登記費等與發行權益性證券直接相關的新增外部費用6,372,912.03 元后，公司本次募集資金凈額為 4,913,061,050.24 元。

從相關項目已投入募集資金金額來看，“年產 36 萬片 12 英寸芯片生產線項目”原計劃投資30億元，現在已經調整為16億元，該項目實施主體杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡稱“士蘭集昕”）募集資金暫未投入。截至 2024 年 9 月 30 日，士蘭集昕已使用自有資金投入 53,642.03 萬元。而“汽車半導體封裝項目（一期）”項目計劃投資額11億元不變，已投入募集資金金額為48,710.35萬元。

對于項目延期，士蘭微解釋稱，“年產 36 萬片 12 英寸芯片生產線項目”和“汽車半導體封裝項目（一期）”是公司完善高端功率半導體領域的重要戰略布局，項目建設整體規模較大、資金需求較高。在項目實施過程中，受項目資金到位時間、行業發展和市場競爭情況、IDM 企業各環節產線配套建設情況等因素的影響，公司部分產線建設進度有所放緩。綜合考慮當前市場環境，募投項目的實施進度、實際建設情況、項目建設周期以及公司業務發展需求（包括應對外部環境變化進行產品技術升級和產能結構調整）等因素，同時為更好控制投資風險，基于審慎性原則，公司決定將上述募投項目達到預定可使用狀態日期延期至 2026 年 12 月。

士蘭微進一步指出，本次部分募集資金投資項目延期是公司根據自身經營發展需要及募投項目實際情況做出的審慎決定，僅涉及相關募投項目達到預定可使用狀態時間的變化，不涉及募投項目的實施內容、實施主體、實施方式和投資規模的變更，不存在變相改變募集資金投向和損害公司及股東利益的情形。