1 月 16 日消息，韓國媒體《朝鮮日報》今日報道稱，DRAM 內(nèi)存巨頭之一的美光也將加入 16-Hi（注：即 16 層堆疊）HBM3E 內(nèi)存的競爭，已在進(jìn)行最終設(shè)備評估，計劃年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

▲ 美光現(xiàn)有 12Hi HBM3E

三大 DRAM 原廠中 SK 海力士在 2024 年 11 月率先宣布了其 48GB 16-Hi HBM3E 產(chǎn)品，并表示該型內(nèi)存相較此前的 12Hi 32GB HBM3E 在 AI 訓(xùn)練方面性能提升了 18%。推理上的改進(jìn)更是達(dá)到了 32%。另一家企業(yè)三星電子也是在今年量產(chǎn) 16-Hi HBM3E。

美光曾表示該企業(yè)的目標(biāo)是將其在 HBM 細(xì)分市場的占有率從此前的低個位數(shù)百分比提升至與整體 DRAM 領(lǐng)域相當(dāng)?shù)?20%。為此美光正積極在全球擴(kuò)張產(chǎn)能：就在今年初，美光宣布其位于新加坡的 HBM 內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠動工，目標(biāo)是 2026 年投運(yùn)。