是德科技（NYSE: KEYS ）將在DesignCon 2025大會上，展示一系列加速智能網絡發展的解決方案。其中包含用于速度高達800G 和 1.6T的電/光傳輸和數據中心互聯應用的仿真和測試解決方案，以及用于小芯片互聯的設計和仿真解決方案。

演示內容包括：

· 小芯片物理層設計工具：是德科技將展示如何幫助設計人員基于UCIe 和 BOW 業界互聯標準，對基于芯粒的系統進行性能瓶頸的分析和優化。

· 1.6 Tbps 信號完整性分析：該演示將重點展示是德科技先進的信號完整性分析應用軟件，該軟件可加快高速數字互聯產品的上市時間。

· 新一代存儲器驗證：新一代測量解決方案需具備更低的噪聲和更小的負載，以準確反映設計性能。是德科技將演示如何通過其最新的存儲器測試應用來實現這一目標。

· 448 Gbps 研究：用于高性能人工智能集群的新一代互聯架構已迅速發展到可為 3.2Tbps 系統提供 448 Gbps 接口的階段。在此演示中，是德科技將重點介紹其任意波形發生器，該產品可提供應對復雜真實信號測試所需的多功能性，從而為分析和人工智能研究提供有力支持。

· 800G 人工智能互聯：是德科技將演示如何測量光電互聯的誤碼率，進而實現 FEC 錯誤糾正，這對于處理高數據量的人工智能應用而言至關重要。該解決方案涵蓋了是德科技的新型互聯和網絡性能測試儀、臺式 PAM4 以太網測試系統、以及是德科技專為人工智能數據中心設計的解決方案。

DesignCon 2025大會將于2025年1月29日至30日在圣克拉拉會議中心舉行。屆時，是德科技將在1039號展位展示一系列加速智能網絡發展的解決方案。此外，是德科技還將在大會期間舉辦多場會議，包括技術討論和方案演示。