深圳華大北斗科技股份有限公司，作為衛星導航定位芯片級解決方案的領先提供商，近期在科技創新和產業發展方面取得了顯著成就，連續獲得業界重要獎項，彰顯了其強大的硬科技實力和粵港協同創新的成果。

首先，在配合國家“十四五”規劃發展香港成為國際科創中心的背景下，華大北斗憑借新一代低功耗旗艦GNSS定位芯片，榮獲了“HKMA/HKT環球創新獎2024/25”創新機構獎（中小型機構）銀獎。這一獎項的獲得，不僅是對華大北斗在創新產品設計、技術卓越性、持續性成果及效益等方面的全方位認可，更是對其粵港兩地協同研發優勢的肯定。自香港研發分中心成立以來，華大北斗與內地、香港及海外高校緊密合作，在北斗芯片和算法領域取得了廣泛的研究成果。此次獲獎標志著業界對于華大北斗在粵港協同研發方面的高度評價，也鼓舞了公司持續在北斗導航芯片領域推動技術創新及產業化應用。

與此同時，華大北斗還四度蟬聯“2024VENTURE50”榜單，硬科技實力再次獲得創投界的肯定。VENTURE50投資價值企業榜單評選自創辦以來，已成為中國高成長企業投資價值的精準風向標。本屆評選中，華大北斗憑借強大的芯片研發能力、豐富的芯片全流程設計經驗以及面向“高精度大眾化”多元目標場景的市場商業化能力，脫穎而出，成功入選“投資界硬科技VENTURE50”。這一榮譽不僅為華大北斗贏得了更多的發展機遇和資源，也為整個硬科技領域的發展注入了新的活力和動力。

華大北斗所取得的成績離不開其在科技創新方面的持續投入和深耕細作。公司始終堅持技術攻堅創新，不斷深化粵港兩地在北斗領域的合作，積極推進北斗在粵港各領域的應用。同時，華大北斗還注重與產業鏈上下游企業的合作，共同推動科技創新和產業發展。

展望未來，隨著5G、人工智能、大數據等新興技術與北斗產業的深度融合，華大北斗將持續用“芯”深耕“北斗+”和“+北斗”的融合創新。公司將致力于推動北斗產業與其他產業的深度融合，共同推動粵港澳地區實現更高質量的發展。同時，華大北斗也將繼續發揮其在硬科技領域的優勢，為我國北斗產業以及硬科技領域的高質量發展貢獻力量。

綜上所述，華大北斗憑借其在科技創新和產業發展方面的卓越表現，不僅贏得了業界的廣泛認可和贊譽，更為我國北斗產業和硬科技領域的發展注入了新的活力和動力。未來，華大北斗將繼續秉持創新精神，深化粵港協同合作，推動北斗產業的蓬勃發展。