中國，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無線片上系統（SoC）現已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業界迄今為止最先進、高性能的Matter和并發多協議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協議產品的兩倍，具有先進的人工智能/機器學習（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發人員能夠面向未來去設計Matter應用。

　　芯科科技家居與生活業務部高級副總裁Jacob Alamat表示：“借助MG26，我們不僅為基于電池供電的低功耗智能家居應用設定了多協議無線性能的新標準，還通過Matter重新定義了物聯網（IoT）連接的未來可能。該系列產品使開發人員能夠在日益互聯的世界中創建更智能、更安全、更強大的解決方案?！?/p>

　　芯科科技通過其定制化元件制造服務（Custom Part Manufacturing Service，CPMS）進一步增強了安全性，是唯一一家支持客戶使用自己的Matter設備認證證書（DAC）定制訂單的Matter SoC產品制造商。通過使用芯科科技支持Matter的SoC，可以簡化和加速產品發布，同時防止知識產權（IP）盜竊和假冒。

　　MG26 SoC支持先進的物聯網應用和Matter

　　MG26 SoC憑借并發多協議功能可極大地推動了Matter協議的采用，能夠將LED照明、開關、傳感器和門鎖等各種智能家居和樓宇設備同時集成到Matter和Zigbee網絡中。這樣，用戶就可以在不同的生態系統中創建包含更多設備的自動化應用和例程。

　　此外，MG26使用其嵌入式加速器實現了AI/ML功能，進一步增強了在預測性維護、異常檢測、關鍵詞檢測、視覺以及越來越多的跨物聯網應用等關鍵任務中的性能。為了幫助開發人員打造能夠運行先進物聯網應用的設備，MG26系列產品提供了以下特性：

　　●采用多核ARM? Cortex?-M33 CPU實現了更高的計算能力，并為射頻與安全子系統提供專用內核，有助于為客戶應用釋放出主內核。

　　●與MG24系列產品相比，閃存、RAM和GPIO容量都增加了一倍，可以支持物聯網設備制造商開發先進的邊緣應用，利用更大、更精確的機器學習模型來提高性能。MG26還支持處理更大的機器學習工作負載，如更高分辨率的視覺。

　　●嵌入式AI/ML硬件加速功能使機器學習算法的處理速度提高了8倍，與在CPU上運行同樣應用相比，僅需1/6的功耗。芯科科技全新的AI/ML開發者指南為開發人員提供了一個簡便的入門途徑，使他們能夠開始構建新模型，以利用這種處理能力。

　　●通過芯科科技Secure Vault?技術和ARM TrustZone技術實現了最佳的安全性，符合所有Matter安全要求。

　　o利用芯科科技的定制化元件制造服務，MG26系列產品還可以在制造過程中按需使用客戶的Matter設備認證證書（DAC）、安全密鑰和其他功能進行編程，從而進一步增強其抵御漏洞的能力。

　　o安全無線（OTA）固件更新與安全啟動相結合，可防止安裝惡意軟件，并可進行漏洞修補。

　　●并發多協議能夠同時運行Zigbee和Matter over Thread，簡化產品制造商的SKU管理，并為終端用戶提供了易用性。

　　●業界領先的射頻性能與能效比：高達+19.5 dBm的發射功率以及世界領先的接收器靈敏度和超低的發送、接收和休眠電流，使電池供電的物聯網設備具有超長的使用壽命和卓越的無線性能。

　　為采用Matter協議的設計設立了行業標準

　　消費者需要安全、可互操作且易于使用的Matter設備。奧地利智能鎖制造商Nuki將于2025年進入美國市場，該公司選擇芯科科技作為其最新智能鎖的Matter標準合作伙伴，以實現可靠、高效的連接。這是Nuki的第一款電子鎖，不僅與歐洲的門鎖兼容，還與美國的鎖閂兼容。芯科科技支持Matter的SoC使Nuki的智能鎖能夠長時間運行，而無需頻繁更換電池，可使用Matter去支持各種無線協議，并確保與家庭網絡的無縫連接。

　　Nuki聯合創始人兼首席創新官Jürgen Pansy表示：“芯科科技支持Matter的SoC使我們能夠向市場推出超緊湊型的、電池供電的、并行支持多種通信協議的設備。我們的最新創新產品即屢獲殊榮的智能鎖，通過使用芯科科技的硬件來支持Matter via Thread，從而節省了門鎖設計中的能耗和空間，并實現低功耗藍牙（Bluetooth LE）和Wi-Fi等額外連接的集成?！?/p>

　　芯科科技引領Matter走上全面普及之道

　　自2024年舉行的產品發布以來，MG26憑借其令人印象深刻的功能在全球范圍內獲得了廣泛認可，并榮獲嵌入式計算設計大展（Embedded Computing Design）的展會最佳產品獎、IoT Evolution World的2024年度產品獎和AspenCore全球電子成就獎等行業獎項。

　　在新設備類型、增強的安全性和行業合作的推動下，Matter生態系統預計將實現顯著增長。作為Matter協議主要的半導體代碼貢獻廠商，芯科科技很自豪能夠參與Matter的全面普及。

　　如希望進一步了解如何使用芯科科技的產品去開發先進的、支持Matter和AI/ML的設備，請訪問以下信息：

　　●芯科科技的Matter開發者指南

　　●芯科科技的AI/ML開發者指南

　　●注冊參加將于3月18日舉辦的介紹MG26的Tech Talk技術講座

　　●芯科科技支持Matter的Wi-Fi SoC：SiWG917

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