3月6日，芯片大廠博通公布截至2025年2月2日的2025財年第一財季的業(yè)績，不僅營收創(chuàng)下歷史新高，整體業(yè)績與第二財季的業(yè)績指引均超出分析師預期，推動博通股價在當?shù)貢r間3月7日的盤前交易中一度大漲超過13%。

具體來說，博通第一財季營收同比增長25%，達到創(chuàng)紀錄的149.2億美元，高于分析師預期的146億美元；Non-GAAP息稅折舊攤銷前利潤同比增長41%，達到創(chuàng)記錄的101億美元；Non-GAAP的凈利潤為78.23億美元，同比增長48.9%；Non-GAAP每股收益為1.60美元，高于分析師預期的1.50美元。自由現(xiàn)金流為60億美元，同比增長28%。

從具體業(yè)務來看，博通第一財季的半導體部門營收為82.1億美元，同比增長了11%；軟件業(yè)務營收則為67億美元，同比增長47%，這兩個數(shù)字都超過了預期。

而盡管博通生產(chǎn)各種芯片，包括iPhone的所需的WiFi芯片等網(wǎng)絡芯片，但投資者最近的關注焦點集中在博通的定制化芯片設計（ASIC）業(yè)務上。該部門能夠幫助數(shù)據(jù)中心客戶設計數(shù)據(jù)中心所需的針對人工智能（AI）軟件和服務加速的AI芯片，該公司現(xiàn)在也是企業(yè)用來運行AI業(yè)務和網(wǎng)絡的軟硬體主要供應商。而博通第一財季業(yè)績的增長也主要得益于來自AI的需求。

博通公司總裁兼首席執(zhí)行官Hock Tan表示：“博通創(chuàng)紀錄的第一季度收入和調(diào)整后的息稅折舊及攤銷前利潤均受AI芯片解決方案和基礎設施軟件的推動。第一季度來自AI芯片相關的收入同比暴漲77%，達到了41億美元，基礎設施軟件收入同比增長47%，達到了67億美元。”

在財報交流會議中，Hock Tan還透露，博通正在提高為超大規(guī)模企業(yè)（hyperscalers）生產(chǎn)AI芯片的產(chǎn)量，而這里所指的超大規(guī)模企業(yè)就是大型數(shù)據(jù)中心營運商。在某些情況下，博通的定制化半導體可能比英偉達（NVIDIA）銷售的通用AI GPU芯片更高效。Hock Tan還表示，該公司正在增加新的超大規(guī)模客戶。目前有三個現(xiàn)有客戶，還有四個正在洽談中，其中兩個即將成為能夠產(chǎn)生營收的客戶。而這些超大規(guī)模合作伙伴都向博通表示，未來還將繼續(xù)積極投資。

不過，新增的合作案并未反映在博通目前對該領域的營收預測中。博通預計，到了2027年的營收達到600億至900億美元，但這卻說明博通的機會正在擴大。

第二財季營收預計為149億美元，AI芯片營收預計為44億美元

博通對于截至2025年5月4日的2025財年第二財季業(yè)績指引為：營收預計達到約149億美元。這優(yōu)于市場分析師的平均預期的146億美元。調(diào)整后的息稅折舊攤銷前利潤約為預計收入的66%。

Hock Tan也表示：“預計博通第二季度AI芯片收入將繼續(xù)強勁，達到44億美元，因為超大規(guī)模合作伙伴將繼續(xù)投資于人工智能XPU和人工智能數(shù)據(jù)中心的連接解決方案。”