3月26日消息，據最新的業內傳聞顯示，英偉達（NVIDIA）下一代Rubin GPU將采用臺積電的SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝技術，這也也將是該公司首款采用Chiplet設計的GPU。市場期待，臺積電SoIC有望取代CoWoS成為市場新焦點，預期需求將大幅成長。

隨著英偉達Rubin GPU的登場，不僅重新設計構架，還整合HBM4等業界領先的零組件。臺積電已開始加速在臺灣建設新廠，將重心從現有的先進封裝CoWoS轉向SoIC（系統整合單晶片）技術。由于英偉達、AMD 及蘋果都將在未來推出基于SoIC設計的產品，臺積電預期該技術將迎來龐大市場需求。

根據研調機構預估，臺積電今年底SoIC產能將達1.5～2.0萬片，明年將翻倍擴增。SoIC能將多個Chiplet整合到單一高性能封裝中，意味GPU、內存、I/O 等不同類型的芯片都可以安裝在同一個晶圓上，提供更大的設計彈性，并針對特定應用進行最佳化。目前AMD 3D V-Cache處理器就是基于SoIC計算，而英偉達和蘋果似乎也計劃跟進。

英偉達 Rubin 構架將率先導入SoIC設計，其Vera Rubin NVL144平臺據稱將配備Rubin GPU，內置兩顆接近光罩（Reticle）大小的芯片，FP4運算性能可達50 PFLOPS，并搭載288GB的HBM4；更高端的NVL576平臺則將搭載Rubin Ultra GPU，內含四顆光罩大小芯片，FP4運算性能達100 PFLOPS，并支持16個HBM4e芯片，總容量達1TB。

此外，蘋果也計劃導入SoIC，其下一代M5芯片將采用SoIC封裝技術，并整合到蘋果內部自研的AI服務器。雖然目前M5芯片詳細信息仍有限，但可以確定該芯片將應用于未來iPad和MacBook。

臺積電預期到2025年底，SoIC 產能將達到每月2萬顆，但至少在英偉達Rubin上市前（預計2025年底至2026年初），臺積電的主要封裝重心仍會放在CoWoS技術。