當地時間3月28日,臺積電副總經理Peter Cleveland在出席華盛頓的一場智庫論壇時表示,臺積電位于美國亞利桑那州的第二座晶圓廠正在建設中,第三座晶圓廠目前尚未動工,但“希望下周開始”。
在這場主題為“在特朗普(Donald Trump)執政下,打造永續且成功的半導體生態系”的論壇上,由哈德遜研究所資深研究員許毓仁擔任主持人,臺積電、聯發科等中國臺灣企業、荷蘭半導體設備廠商ASML及日本半導體設備廠商Tokyo Electron(TEL)都有代表參與討論。
根據臺積電之前的計劃,將會投資650億美元,建設三座晶圓廠,包括一期的4nm晶圓廠,目前已經開始量產;二期的3nm晶圓廠,原定于2026年開始量產,推遲到了2028年。兩座晶圓廠完工后,合計將年產超過60萬片晶圓;第三座晶圓廠計劃生產2nm或更先進的制程技術,預計將在21世紀20年代底(2029~2030年)間量產。今年3月初,臺積電宣布又將在美國追加1000億美元投資,再建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施,以及一座研發中心。
原計劃的第三座晶圓廠雖然尚未動工,但Peter Cleveland表示,“我們希望下周開始”,不過這需要美國政府協助臺積電盡快取得環境許可(environmental permitting)。
Peter Cleveland指出,美國是臺積電擴張的“理想地點”,中國臺灣仍是“大本營”。特朗普政府著重確保美國在人工智能(AI)的領導地位,臺積電到美國建廠就是為了生產高階芯片,“我們將在(亞利桑那州)鳳凰城生產這些(芯片),支持美國AI領導地位”。
但Peter Cleveland也坦言,“這不容易”,美國制造是不一樣的生態,勞工成本很高。特朗普政府希望協助臺積電加速運作、更快建廠,過去幾個月,雙方有很好的伙伴關系;針對美國的結構性問題,“我們(跟商務部)有很好的溝通”。
在美國芯片管制議題上,Peter Cleveland表示,臺積電已跟特朗普團隊針對出口管制復雜性,“進行良好溝通”。目前臺積電75%業務在美國,中國大陸僅占了10%?!八灾攸c是在中國大陸的業務(能做什么),以及我們能夠銷售的芯片類型”。“我們的目標是能銷往中國大陸商業市場”,這需要美國官員協助協調,確保臺積電產品能在符合美國法規下,“以正確方式銷售及配送”。
ASML主管政府事務的Jonathan Hoganson認為,重點是要確保規范明確,清楚定義哪些可行、哪些不可行。
聯發科副總經理Patrick Wilson表示,聯發科身為芯片設計商,希望看到穩定、理性的監管環境,“因為這有助于我們做出在哪里投資、在哪里設計芯片等重大決策”。
威爾森認為,有關半導體產業的政策制定需要考察是否有助于“創新”。
對于美國推動半導體產業回流,Patrick Wilson指出,美國急需培養更多工程人才。