當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月31日，美國光子計(jì)算初創(chuàng)公司Lightmatter宣布推出Passage? M1000光子超級芯片，該芯片是一款專為下一代XPU和交換機(jī)所設(shè)計(jì) 3D 光子芯片，旨在加速人工智能芯片之間的連接，并可提供創(chuàng)紀(jì)錄的 114 Tbps 總光帶寬。

據(jù)介紹，Passage M1000 參考平臺的面積超過 4,000 平方毫米，是一款多標(biāo)線有源光子中介層，可在 3D 封裝中實(shí)現(xiàn)世界上最大的晶片復(fù)合體，確保在單個(gè)域內(nèi)連接到數(shù)千個(gè) GPU。

M1000 的主要規(guī)格包括：

8-tile 3D 有源轉(zhuǎn)接板，集成可編程波導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)；
3D 集成電氣集成電路，總共包含 1024 個(gè) Electrical SerDes；
56 Gbps NRZ 調(diào)制；
在波導(dǎo)和光纖上進(jìn)行 8 波長 WDM 傳輸；
256 根光纖邊緣連接，每根光纖帶寬為 448 Gbps；
1.5 kW 功率輸出，采用集成高級封裝 （7,735 mm2）。

Lightmatter 與包括晶圓代工大廠 GlobalFoundries （格羅方德，也稱“格芯”或“GF”） 和 半導(dǎo)體封測大廠Amkor（安靠）在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者密切合作，以確保基于 M1000 參考平臺的客戶設(shè)計(jì)為生產(chǎn)做好準(zhǔn)備。Passage M1000 3D 光子芯片利用 GF Fotonix? 硅光子平臺，該平臺能夠?qū)⒕哂懈咝阅?CMOS 邏輯的光子元件無縫集成到單個(gè)芯片中，從而形成一個(gè)可以根據(jù) AI 需求有效擴(kuò)展的生產(chǎn)就緒設(shè)計(jì)。

在當(dāng)前的芯片設(shè)計(jì)中，處理器、內(nèi)存和 I/O 小芯片的互連受到帶寬限制，因?yàn)殡姎?I/O 連接僅限于這些芯片的邊緣。Passage M1000 通過在其表面的幾乎任何位置為堆疊在頂部的晶粒復(fù)合體提供光電 I/O 來解決這個(gè)問題。

廣泛且可重新配置的波導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)促進(jìn)了普遍的中介層連接，該網(wǎng)絡(luò)在整個(gè) M1000 參考平臺中傳輸高帶寬 WDM 光信號。M1000 具有完全集成的光纖附件，支持前所未有的 256 根光纖，與傳統(tǒng)的共封裝光學(xué)器件 （CPO） 和類似產(chǎn)品相比，M1000 以更小的封裝尺寸提供了高一個(gè)數(shù)量級的帶寬。

“Passage M1000 是 AI 基礎(chǔ)設(shè)施光子學(xué)和半導(dǎo)體封裝方面的一項(xiàng)突破性成就，”Lightmatter 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Nick Harris 說。“我們正在比行業(yè)預(yù)測提前幾年提供尖端的光子學(xué)路線圖。Shoreline 不再是 I/O 的限制。這一切都?xì)w功于我們與領(lǐng)先的代工和裝配合作伙伴以及我們的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)的密切合作。”

“GF 與 Lightmatter 建立了長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，將其用于 AI 數(shù)據(jù)中心的突破性光子學(xué)技術(shù)商業(yè)化，”GF 總裁兼首席執(zhí)行官 Thomas Caulfield 博士說。“M1000光子中介層架構(gòu)建立在我們的GF Fotonix平臺上，為光子學(xué)性能設(shè)定了步伐，并將改變先進(jìn)的AI芯片設(shè)計(jì)。我們先進(jìn)的制造能力和高度靈活的單片硅光子解決方案有助于將這項(xiàng)技術(shù)推向市場。”