在美國東部時間4月2日，美國政府宣布對中國輸美商品征收高達34%的“對等關稅”之后，中國外交部發言人當時就回應稱，中方對此堅決反對，將采取必要措施堅定維護自身正當利益。沒想到，時隔一天之后，中國的反制措施這么快就來了！

北京時間4月4日晚間，國務院關稅稅則委員會宣布，根據《中華人民共和國關稅法》、《中華人民共和國海關法》、《中華人民共和國對外貿易法》等法律法規和國際法基本原則，經國務院批準，自2025年4月10日12時01分起，對原產于美國的進口商品加征關稅。有關事項如下：

一、對原產于美國的所有進口商品，在現行適用關稅稅率基礎上加征34%關稅。

二、現行保稅、減免稅政策不變，此次加征的關稅不予減免。

三、2025年4月10日12時01分之前，貨物已從啟運地啟運，并于2025年4月10日12時01分至2025年5月13日24時進口的，不加征本公告規定加征的關稅。

雖然美國日前祭出的對等關稅，將鋼鐵、藥物與半導體等物項給予了暫時可豁免，但是此前的數輪加征關稅，已經使得中國半導體等相關物項對美出口關稅提高到了20%-70%不等。中國此番加征關稅也并未對原產于美國的半導體等相關物項進行豁免。那么，中國此次對原產于美國的進口商品加征關稅對于半導體產業的有何具體影響呢？

根據中國海關數據顯示，2024年度中國進口自美國的產品總額約為1636.24億美元（約合人民幣1.16萬億元），占中國全年進口總額的6.2%。其中，機械電子類產品位居第一，金額約為379億美元（約合人民幣2759億元），在自美國進口產品的總額當中占比約23.17%。

其中，集成電路產品金額約為118億美元（約合人民幣839億元）；半導體制造設備及零部件金額約為45億美元（約合人民幣319億元）。

芯智訊近日在與多位行業專家溝通后，芯智訊就此番中國對美加征關稅對半導體產業鏈的幾個關鍵環節的影響進行解析：

一、芯片設計（EDA與IP）

從芯片設計領域來看，由于目前Cadence、Synopsys和Seimens EDA這些頭部的EDA及IP大廠的總部都在美國，核心的研發也主要在美國，這也意味著這些廠商在中國銷售的EDA及IP產品可能都將面臨加征34%關稅。

此舉無疑將會在一定程度上加大國內芯片設計廠商使用這三大美系EDA廠商的成本，但也有利于推動國內芯片設計廠商加大對于國產EDA的采用率，利好國產EDA廠商。不過，鑒于EDA及IP研發完成之后，其復制的成本幾乎可以忽略不計，為了保持在國內市場的市場占有率，這三大EDA廠商可能不太會通過對中國客戶漲價34%來完全抵消加征關稅的影響。

筆者近日也聯系了兩家頭部的美系EDA大廠中國區負責人，一家表示“總部目前還在了解當中。”另一家截至發稿前未有回應。

二、芯片制造

從芯片制造環節來看，主要是分為晶圓制造和封測這兩個主要環節。現代半導體行業的分工比較細，晶圓制造和封測是分開在不同地區的不同工廠進行的，不過全球大部分的晶圓制造和封測產能都集中在亞洲。即便有些美國IDM廠商的部分晶圓制造是放在美國，但在美國之外都有自己的封測廠，或者有交由在亞洲的第三方封測代工廠來完成。

顯然，如果芯片的晶圓制造和封測都是在美國以外完成的，則不會受到此番中國加征關稅影響，不管這個芯片的品牌是否為美國品牌廠商，因為原產地不在美國。

那么，如果一個芯片的晶圓制造是在美國，但是封測是在美國以外封測廠完成的，那么其原產地如何定義呢？

根據《中華人民共和國進出口貨物原產地條例》，原產地需滿足“完全獲得”或“實質性加工”（如制造工序、增值≥30%以上）。

芯智訊與商務部外貿司的一位朋友在交流后，對方表示以其個人的理解來看，依據中國的進出口貨物原產地條例和WTO的原產地規則協定，對貨物原產地進行判斷，主要是考察貨物的實質性改變，以最后發生實質性改變的國家為原產地。比如，加工導致貨物HS編碼前4位發生變化，或者關鍵生產環節或增值超過一定比例（部分產品要求增值≥30%）。

據“黃埔海關”的一篇科普文章介紹，如果硅晶圓沒有經過蝕刻工藝，則它還不具備集成電路的基本特征，不能歸入“集成電路的HS編碼85.42”，應歸入包括但不限于38.18或85.41等其他品目（具體歸類以實際進口報驗狀態為準）。如果經過刻蝕，則就是需要歸入HS編碼85.42。

這也意味著，美國生產的經過刻蝕的晶圓即便放到美國以外進行封裝，那么它的原產地原則上都將會被定義為美國（因為HS編碼前4位未發生變化），除非晶圓在美國以外的地區進行最終的封測轉變為成品后，實現了≥30%的增值。

但是，由于一片經過刻蝕的形成了集成電路的晶圓可以切割成數百顆芯片，然后會進行封測，其形態發生了巨大變化。這也使得海關部門也難以清楚該晶圓到底切出了多少顆die，最終通過封測實現了多少顆芯片成品，實現了多少的增值，如果是依靠芯片原廠來自己申報，這當中無疑會存在一些可操作空間。因此，海關可能還會有一個常規的判定標準，比如有可能按照芯片的制程工藝來進行判斷。

一位從事供應鏈業務資深人士也對芯智訊表示，半導體芯片的原產地通常會以晶圓制造地為準，因為前道的晶圓制造是芯片生產整個環節當中技術門檻最高、附加值最大的環節，通常被視為“實質性改變”的發生地。晶圓制造的制程工藝越先進，那么自然意味著該環節在整個生產鏈條當中的價值量也是最高。相比之下，后道的封裝測試工序一般不會導致原產地發生“實質性改變”，除非用到了特殊的封裝工藝，實現的≥30%的增值。

“從價百分比”標準，是指在某一國家（地區）對非該國（地區）原產材料進行制造、加工后的增值部分超過了所得貨物價值的30%。用公式表示如下：

不過，也有分析稱，對于成熟制程的模擬芯片或分立器件，封裝測試可能會對原產地的判斷產生影響。并舉例稱，德州儀器在美國生產的模擬芯片晶圓放到馬來西亞封測，其原產地可能會被認定為是馬來西亞。

另一位從事供應鏈及進出口業務資深人則向芯智訊透露，其服務的一家美國模擬芯片大廠的晶圓是在美國制造的裸片，在泰國測試廠進行的封測，其原產地依然被認定為是美國。

該供應鏈企業的資深關務專家則表示，“芯片不適用于從量，即不看是否有≥30%增長，只要（裸片）是美國生產的就認定原產地為美國。不過，實際操作中，以貨物標簽來認定，貨物標簽沒有寫美國的話，就另當別論。”

所以綜合各方觀點來看，海關對于芯片原產地的判斷可能還是更多傾向于以晶圓制造地作為“原產地”，特別是對于高價值的先進制程芯片來說。但不清楚部分成熟制程的低端芯片（包括低端模擬芯片、分立器件）是否有可能以封裝地作為“原產地”。但是，部分原產于美國的晶圓，到美國以外的封裝廠，利用了先進封裝技術，實現了≥30%的增值，其如能夠提供相關材料證明，則有可能實現封測地被認定為原產地。比如，某個在美國制造的AI芯片晶圓，在美國以外的封測廠利用了先進封裝技術進行封裝，可能還會封裝了多個來自韓國SK海力士的HBM芯片，這大概率會實現≥30%的增值。

從對于具體的美國芯片廠商的影響來看，英偉達、蘋果、AMD（包括賽靈思）、高通、博通、Marvell等美國芯片設計大廠的產品大多是交由中國臺灣的臺積電進行晶圓代工（部分有交由韓國三星代工），封測也主要是在亞洲完成，因此基本不會受到此次中國對美加征關稅政策影響。即便這些廠商存在部分對華出口的芯片是在美國本土代工的格羅方德（GlobalFoundries）代工的，他們也完全可以利用格羅方德海外晶圓代工廠或更換代工廠來實現規避。相比之下，英特爾、格羅方德、德州儀器、美光、ADI、Microchip、安森美、Skyworks、Qorvo等美國芯片大廠在美國本土都有自己的晶圓廠，這些廠商對華出口的由其美國本土晶圓廠制造的芯片可能將會受到此次中國對美加征關稅的影響。

1、英特爾

以英特爾為例，其晶圓廠主要是在美國，雖然其在以色列、愛爾蘭也有晶圓廠，但產能有限。同時英特爾也有將部分處理器的核心交由臺積電代工。總的來看，英特爾大部分晶圓制造都還是在美國。

需要指出的是，英特爾的封裝廠除了美國本土之外，在愛爾蘭、中國成都、馬來西亞也都有封裝廠（波蘭封測廠建設已經暫停），并且都有先進封裝工藝。其中，中國成都工廠是英特爾在全球最大的封裝測試生產基地。去年10月下旬，英特爾還宣布擴容成都封裝測試基地，即在現有的客戶端產品封裝測試的基礎上，增加為服務器芯片提供封裝測試服務。數據顯示，自2019年以來英特爾成都的年進出口和國內中轉貿易已破2000億元人民幣大關。

如果英特爾對華出口的芯片，晶圓制造是在愛爾蘭或以色列完成，那么出口到中國基本不會受此次中國對美加征關稅政策影響。但是如果晶圓制造是在英特爾美國晶圓廠完成的，即便最終是在馬來西亞或其他地方完成封測的，如果無法實現≥30%的增值，原產地仍被認定為美國，那么進口到中國則必然會受到此次加征關稅政策的影響。

至于英特爾在中國成都的封測廠，由于需要進口晶圓，而這些晶圓可能有部分是中國臺灣臺積電代工的（比如一些CPU、GPU、NPU核心），另一部分則可能是英特爾美國晶圓廠生產的，因此可能會在一定程度上受到此次中國關稅政策的影響。

以英特爾在成都工廠封測的最新的AI PC芯片Lunar Lake 酷睿Ultra 200V系列處理器為例，其CPU、GPU和NPU等核心都是采用臺積電的N3B工藝節點制造，平臺控制器芯片則采用臺積電的N6工藝節點制造，也就是說這款芯片的主要核心die全部都是由臺積電代工！因此，預計這款芯片基本不會受到此次中國關稅政策的影響。

但是，英特爾上一代的AI PC芯片Meteor Lake的Compute Tile仍是由英特爾美國晶圓廠基于EUV技術的Intel 4 制程工藝制造，其他核心（GPU Tile、SoC Tile（包含E核和NPU）、I/O Tile等）則是由臺積電代工。因此，即使這款芯片也是在成都封測，也將面臨一定程度的關稅政策影響。

此外，英特爾目前還在大力發展晶圓代工業務，特別是其尖端制程工藝和先進封裝產能也主要在美國，如果客戶委托其代工芯片，那么出口到中國也將面臨關稅問題。這會在一定程度上影響其代工業務獲得來自中國的客戶。

所以對于英特爾來說，其如果要降低中國關稅政策的影響，就需要將其對華出口的芯片的晶圓制造放到愛爾蘭或以色列晶圓廠；或者通過一些調整，使得其芯片在馬來西亞等海外封測廠實現≥30%的增值，實現原產地認定的改變；或者將對華銷售的主力產品完全交由臺積電代工，比如像Lunar Lake那樣。但是英特爾最新的PC及服務器芯片則是基于其自己的Intel 18A制程制造，短時間內恐怕難以實現完全轉換成臺積電的工藝，或者轉換到愛爾蘭晶圓廠（目前英特爾才剛準備將Intel 3 制程轉移到該晶圓廠）生產。

短期來看，英特爾的多數在美國晶圓廠制造的的芯片對華出口都將會受到此次中國關稅政策的影響。這也將使得英特爾在華銷售的芯片或將面臨較大的成本增長壓力，并且很難通過漲價轉嫁給客戶，特別是在英特爾競爭對手AMD對華出口的產品不受此次中國關稅政策影響的情況下。這也意味著，接下來AMD的產品相對于英特爾產品的成本優勢或將更為明顯，英特爾在中國PC及服務器市場將會面臨較大壓力。

需要指出的是，英特爾旗下的智能駕駛芯片廠商Mobileye的芯片主要是交由臺積電、三星、意法半導體等外部晶圓代工廠生產，英特爾的Gaudi AI芯片（含對華特供版）以及消費類GPU核心都是在臺積電代工的，因此預計這些芯片都不會受到此番中國對美國加征關稅政策影響。

2、格羅方德

格羅方德雖然目前在美國紐約州有晶圓廠，但其在德國的德累斯頓和新加坡的新廠也同樣有著不小的產能。其主要客戶包括AMD、高通、博通、Marvell等。比如AMD第一代Zen架構處理器是采用格羅方德14nm工藝制造在美國晶圓廠制造（不過AMD此類產品已經退市，目前的主流產品全部都是在臺積電代工制造）；高通、博通的部分射頻器件和模擬芯片，以及Marvell的部分車載以太網PHY芯片有交由格羅方德代工。

由于格羅方德主要代工10nm以上制程的芯片，其客戶對于工藝制程要求不高，并且其在美國以外的德國、新加坡都擁有自己的晶圓代工廠，因此其完全可以將客戶出計劃出口到中國的晶圓轉移到美國以外的晶圓廠進行制造，以規避中國關稅政策對其客戶的影響，當然這需要一定的時間來調整。

3、德州儀器

德州儀器的晶圓制造主要都是在美國本土，分布在得克薩斯州、俄勒岡州、猶他州和馬薩諸塞州。同時，德州儀器在菲律賓、馬來西亞、泰國和中國成都也都有封測廠。

目前來看，德州儀器的芯片進口到中國大部分應該都將面臨此次中國對美加征34%關稅政策的影響。

此舉對于其他與德州儀器存在競爭關系的非美系模擬芯片及MCU廠商來說，則算是一個利好。

4、美光

美光的晶圓制造產能主要位于美國的愛達荷州和紐約州、新加坡（主要 NAND產能）、日本（主要是DRAM產能）和中國臺灣（主要是DRAM產能），并在馬來西亞、中國西安、中國臺灣設有封測廠（目前美光還在擴大當地封測產能），同時也有與外部封測廠合作，比如力成。

2023年5月，美光在華銷售產品因未通過中國網絡安全審查，中國國內關鍵信息基礎設施的運營者已被要求停止采購美光公司產品。受此影響，部分采用美光晶圓的中國國產存儲模組廠商也降低了美光存儲晶圓的采購比例。

按照美光2023年對此事的評估，其整體來自總部位于中國大陸和香港公司的收入占其總收入的四分之一，美光預計約一半的來自中國大陸和香港客戶收入受到影響。雖然，美光2024年宣布投資超過43億元，提升美光西安工廠的生產能力。但是中國對于美光限制措施依然存在。

所以在美光在華收入及市場份額本就縮水的情況下，美光美國晶圓廠制造的產品對華出口也面臨關稅大漲，這將進一步影響其在中國市場的收入和份額。不過，美光對華出口的產品來自美國晶圓廠制造的本就較少，即便有一些，其完全可以通過調配其新加坡、中國臺灣和日本的晶圓廠的產能來替換。因此，中國此次對美加征關稅，對于美光的實際影響可能相對有限。

5、Microchip

作為全球知名的MCU大廠，Microchip的晶圓廠也主要是在美國，包括亞利桑那州一座晶圓廠（今年3月已宣布出售）、俄勒岡州晶圓廠（擴建項目已停工）、科羅拉州兩座晶圓廠，封測則主要外包給第三方封測代工廠。

因此，Microchip的產品對中國出口也將面臨此番中國對美加征34%關稅政策的影響。同樣，這對于與Microchip有競爭關系非美系MCU及模擬芯片廠商來說，也是一個利好。

6、ADI

ADI 是全球頭部的模擬芯片、數模/模數轉換器、電源管理、射頻 (RF) 以及數字和傳感器技術廠商。

ADI 的晶圓廠主要分布在美國華盛頓州、俄勒岡州、馬薩諸塞州，同時在愛爾蘭也有晶圓廠。在封測方面，ADI在美國馬薩諸塞州有自己的封測廠，在菲律賓、馬來西亞、泰國還有測試廠，封裝主要是交由第三方封裝代工廠商。同時，ADI也有將一些產品交由外部的晶圓代工廠來進行制造，封測亦是如此。

因此，ADI 對華出口的芯片如果其晶圓制造是在美國晶圓廠完成的，即便封測是在美國以外完成的，還是會被認定為原產地是美國，因此會受到此番中國對美加征關稅政策的影響。不過，其也可以利用愛爾蘭晶圓廠，或者外部的代工合作伙伴來生產需要對華出口的芯片，以消除中國對美加征關稅政策對于ADI的影響。

7、安森美

作為全球頭部的汽車及工業圖像傳感器、功率半導體大廠，安森美在美國紐約州、緬因州、愛達荷州擁有晶圓廠（今年年初，安森美還收購了位于紐約州德威特的原NexGen PowerSystems氮化鎵晶圓廠），并且在日本、韓國、比利時、捷克、馬來西亞還擁有基板制造廠，在封測廠主要在馬來西亞和菲律賓，在中國樂山、蘇州、深圳、越南還擁有相關模塊產品的組裝/裝配/測試工廠。

其中，安森美的CMOS圖像傳感器和功率半導體的晶圓主要都是在其美國晶圓廠制造的，這也意味著其美國晶圓廠制造的芯片對華出口將會受到此次中國對美加征關稅政策的影響。不過，安森美也有將部分產品委外代工，2021年時委外代工占比大約30%。

8、Skyworks

射頻器件及無線通信芯片大廠Skyworks，其GaAs HBT晶圓廠位于美國加利福尼亞州紐伯里帕克；其GaAs HBT、pHEMT、GaN晶圓廠位于美國馬薩諸塞州Woburn；其SAW/ BAW Filter WL-CSP 晶圓廠位于新加坡Bedok；在日本大阪也擁有SAW/ BAW Filter晶圓廠。Skyworks的后端封測廠則是在墨西哥Mexicali。

顯然，Skyworks的SAW/ BAW 濾波器產品都不是在美國本土制造，因此不會受到此番中國對美加征關稅政策的影響。但是，Skyworks的GaAs HBT、pHEMT、GaN等相關產品的核心晶圓制造是在美國，因此對華出口可能會受到此番中國對美加征關稅政策的影響，具體看其最終封測組裝完成后的模組產品是否實現了≥30%的增值。或者說，海關對于這類模擬器件產品是否會按照最終模塊組裝完成地來作為原產地。

9、Qorvo

Qorvo同樣是全球知名的射頻器件及無線通信芯片大廠，其在北卡羅來納州格林斯伯勒擁有一個大型的制造和測試基地，主要生產GaAs、GaN和BAW濾波器產品；佛羅里達州阿勃卡的工廠生產的產品涵蓋了Qorvo的幾乎所有業務線；美國俄勒岡州希爾斯伯勒擁有一座GaAs器件工廠；在美國德克薩斯州理查森設有先進的微波模塊組裝（AMMA）工廠； 在哥斯達黎加埃雷迪亞擁有濾波器的組裝和測試工廠；在中國北京、德州都擁有組裝、封裝、可靠性測試工廠，主要生產Qorvo高度集成的先進蜂窩網絡相關產品；在菲律賓比尼安也擁有組裝、測試和封裝工廠。

需要指出的是，2023年12月，Qorvo宣布已與中國的立訊精密達成最終協議。立訊精密將收購 Qorvo 的組裝業務以及在中國北京和山東德州的組裝測試廠。同時，立訊精密將根據新簽訂的長期供應協議為 Qorvo 組裝和測試產品。

Qorvo的核心的晶圓制造主要是在美國，相關的封測及模組產品制造則主要是在美國本土、中國大陸和哥斯達黎加。因此，其產品的對華出口可能也會受到此番中國對美加征關稅政策的影響，具體看其最終完成后的模組產品是否實現了≥30%的增值。或者說，海關對于這類模擬器件產品是否會按照最終模塊組裝完成地來作為原產地。即便如此，立訊精密接盤的Qorvo中國大陸工廠在為Qorvo制造模組，仍需Qorvo將其在美國生產的晶圓進口到大陸，這毫無疑問會面臨中國對美加征關稅政策的影響。

三、半導體設備

對于半導體產業鏈來說，晶圓制造可謂是核心環節，而在這個環節當中，半導體設備又是必不可少的重中之重。雖然近年來中國國產半導體設備獲得快速的發展和長足的進步，但是中國晶圓制造商對于應用材料、泛林集團、科磊、泰瑞達等美國頭部的半導體設備制造商的設備依然有著相對較高的需求。

雖然，從海關的數據來看，2024年中國直接進口自美國的半導體制造設備及零部件金額僅有約為45億美元（約合人民幣319億元），但實際上這些美系半導體設備商并不會只是從美國出口到中國，他們在美國以外都擁有相關半導體設備組裝廠。由于半導體設備的原產地的認定，通常是以最終的組裝地作為原產地，因此，他們在美國以外的工廠所在地都有可能成為他們直接將設備出口到中國的來源地，比如新加坡、以色列、韓國等地。

不過，需要指出的是，如果按照中國的原產地認定規則，如果相關半導體設備的關鍵子系統的原產地是美國，且在整個設備當中占比超過70%，即該設備在組裝地未能實現≥30%的增值，其原產地可能仍會被認定為美國。

另外，這些美系設備商還需要遵守美國的出口管制政策，相關設備無法對華出口。之前應用材料曾通過韓國對華出口相關半導體設備而被美國商務部調查；韓國企業Ronda Korea向中國出口泛林集團設備也有被美國商務部調查。

1、應用材料

應用材料（Applied Materials，AMAT）是目前全球第二大的半導體設備廠商，僅次于荷蘭的光刻機大廠ASML。其產品主要覆蓋薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學機械拋光（CMP）、計量檢驗等設備，并在多個領域擁有超過50%的市場份額。

根據應用材料截至2024年10月27日的2024財年第四財季的財報顯示，該季度實現了創紀錄的70.5億美元營收，同比增長5%。其中，中國大陸占應用材料公司第四財季銷售額的 30%，低于第三財季的 32% 和2023年同期的 44%。來自中國大陸的銷售額同比下降 28% 至 21.4 億美元。

根據應用材料官網資料顯示，其在美國和新加坡都設有大規模的生產設施，并且在德國、以色列、意大利、韓國、中國臺灣和美國還設有額外的生產設施。

據某二手半導體設備商中國區總經理向芯智訊透露，應用材料的主要設備除了在美國本土制造外，在新加坡的工廠主要制造CVD和CMP設備，以色列工廠主要制造量測、檢測設備。

因此，在合規的前提下，泛林集團在新加坡及以色列工廠組裝生產的設備，對華出口可能將不會受到此番中國對美加征關稅政策的影響。而泛林集團美國工廠生產的設備對華出口則將面臨34%的關稅。

2、泛林集團

泛林集團（LAM）是全球第四大半導體設備廠商，其主要產品包括刻蝕設備、薄膜沉積設備以及去膠和清洗（Strip ?& Clean）、鍍銅等設備。大約2020年左右的數據顯示，泛林集團在刻蝕設備市場約占全球45%份額，全球第一，其中導體刻蝕約占全球50%以上的市場份額，全球第一；介質刻蝕約占全球20%以上的市場份額，全球第二；CVD約占全球市場20%左右的市場份額，全球第三。

根據泛林集團公布的截至2024年12月29日的2024年第四季度財報顯示，該季度43.76億美元，環比增長5%，其中來自中國大陸地區的營收占比最高，達到了31%。

根據芯智訊查詢泛林集團2023年度ESG報告了解到，泛林集團在美國加利福尼亞州費利蒙（Fremont）和利弗莫爾（Livermore）設有制造設施，在俄勒岡州圖阿拉丁（Tualatin）和舍伍德（Sherwood）設有制造設施，在俄亥俄州伊頓（Eaton）和斯普林菲爾德（Springfield）都設有制造設施。另外，在韓國華城、奧地利菲拉赫（Villach）、中國臺灣、馬來西亞巴圖卡萬（Batu Kawan）也設有制造設施。

顯然，泛林集團的主要設備制造工廠更多還是位于美國本土，預計其在美國本土制造的相關設備對華出口將會受到中國對美國加征關稅政策的影響。但是，泛林集團在韓國、奧地利、中國臺灣、馬來西亞也有相關工廠，如果其能夠通過調配這些海外工廠的產能，或許能夠降低影響。當然，這一前提是，泛林集團的這些海外工廠具備生產對華出口的相關設備的能力和足夠的產能。

3、科磊

科磊（KLA）是全球最大的半導體量測、檢測設備商，產品種類已經覆蓋加工工藝環節的各類前道光學、電子束量檢測設備，包括了缺陷檢測、Overlay、CD 量測，膜厚等等。

截至2024年12月31日的科磊2025財年第二財季財報顯示，該季度其營收為8.245億美元。而在此之前2024年12月，科磊首席財務官Bren Higgins在瑞銀全球科技與人工智能大會上指出，隨著美國對華新一輪出口管制，預計會影響其5億美元的營收，70%可以歸因于系統相關收入，而另外30%則屬于服務相關銷售。

Bren Higgins還指出，在目前的情況下，預計2025財年科磊在中國的收入將同比下降約20%。預計2025財年中國市場將占其總銷售額占比約為20%以上，低于2024財年的約40%。

根據芯智訊查詢相關資料顯示，科磊除了在美國本土的制造工廠之外，其在以色列的Migdal HaEmek和英國威爾士（Wales）也擁有制造工廠。其中，以色列Migdal HaEmek工廠目前擁有約 800 名員工，并且正在快速擴張。該技術團隊主要支持幾個重要業務部門的研發和制造活動，包括光學計量部門 （OMD）、FaST 部門、企業平臺組和客戶服務。也就是說，科磊以色列工廠，主要生產的是光學計量設備。

某二手半導體設備商中國區總經理向芯智訊透露，科磊的明暗場設備主要是在美國制造，其他不少設備是在以色列工廠制造。