·英飛凌攜手NVIDIA，共同為AI數(shù)據(jù)中心打造業(yè)界首個800V高壓直流電源供應(yīng)架構(gòu)

·全新高壓直流（HVDC）供電系統(tǒng)確保未來AI服務(wù)器機架的電力分配更可靠、高效

·英飛凌致力于為AI數(shù)據(jù)中心構(gòu)建新的電源供應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)

【2025年5月22日，德國慕尼黑和美國加州圣克拉拉訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在推動電源供應(yīng)架構(gòu)的革新，以滿足未來的AI數(shù)據(jù)中心需求。英飛凌攜手NVIDIA正在開發(fā)采用集中式電源供電的800 V高壓直流（HVDC）架構(gòu)所需的下一代電源系統(tǒng)。新的系統(tǒng)架構(gòu)將顯著提升數(shù)據(jù)中心的電源傳輸效率，并且能夠在服務(wù)器主板上直接進行電源轉(zhuǎn)換進而提供給AI芯片（GPU）。英飛凌在電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域擁有深厚的積淀和技術(shù)專長，能夠提供從電網(wǎng)到處理器核心的電源轉(zhuǎn)換解決方案，全面覆蓋硅、碳化硅和氮化鎵等所有相關(guān)的半導(dǎo)體材料，正在加速實現(xiàn)其全面的 HVDC 架構(gòu)路線圖。

這項技術(shù)革新和進步為在加速計算數(shù)據(jù)中心中部署先進的電源供應(yīng)架構(gòu)鋪平了道路，并將進一步提高可靠性和效率。隨著AI數(shù)據(jù)中心GPU用量已超過10萬個，高效電力分配的需求日益迫切。預(yù)計在2030年之前，AI數(shù)據(jù)中心內(nèi)部每個 IT 機架的輸出功率需要達(dá)到1 MW甚至更高。因此，結(jié)合了高功率密度多相電源解決方案的HVDC架構(gòu)將樹立新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，推動高質(zhì)量半導(dǎo)體元器件和電源配電系統(tǒng)的開發(fā)。 

英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部總裁Adam White表示：“英飛凌正在推動AI領(lǐng)域的創(chuàng)新。將英飛凌‘從電網(wǎng)到核心’為AI供電的應(yīng)用和系統(tǒng)知識，與NVIDIA在加速計算領(lǐng)域全球領(lǐng)先的專業(yè)技術(shù)相結(jié)合，將為AI數(shù)據(jù)中心中新電源架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)立奠定基礎(chǔ)，助力打造更快、更高效和可擴展的AI基礎(chǔ)設(shè)施。” 

NVIDIA系統(tǒng)工程部門副總裁Gabriele Gorla表示：“全新的800V HVDC系統(tǒng)架構(gòu)為數(shù)據(jù)中心提供了高可靠性、高能效的電源配電方案。借助這項創(chuàng)新方案，NVIDIA能夠優(yōu)化先進AI基礎(chǔ)設(shè)施的能耗，在履行可持續(xù)發(fā)展承諾的同時，滿足了下一代AI工作負(fù)載對性能與可擴展性的要求。” 

目前，AI數(shù)據(jù)中心采用分布式的電源供應(yīng)，即AI芯片由大量電源供應(yīng)單元（PSU）進行供電。未來的系統(tǒng)架構(gòu)將采用集中式的設(shè)計，讓服務(wù)器機架中有限的空間得到更好的利用。這將凸顯先進功率半導(dǎo)體解決方案的重要性，包括減少電源轉(zhuǎn)換的次數(shù)以及可以處理和承受更高的供電電壓。 

英飛凌是功率半導(dǎo)體解決方案與系統(tǒng)集成領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。公司預(yù)計，未來集中式HVDC架構(gòu)中的功率半導(dǎo)體占比，將與其在當(dāng)前交流配電架構(gòu)中的占比接近甚至更高。除了擴展HVDC電源架構(gòu)，英飛凌亦將繼續(xù)通過涵蓋整個電源流程、基于所有相關(guān)半導(dǎo)體材料的廣泛產(chǎn)品組合，為超大規(guī)模計算和AI數(shù)據(jù)中心運營商的先進DC-DC多相解決方案和中繼架構(gòu)提供支持。