7月30日消息，根據摩根士丹利最新發布的研究報告預測稱，人工智能（AI）的軍備競賽，正從芯片設計延伸至后端封裝，2026年全球CoWoS晶圓總需求將達100萬片，臺積電將以壓倒性優勢主導產能分配，成為這場先進封裝戰爭的最大贏家。

報告指出，2024年全球CoWoS晶圓總需求僅為37萬片，但在2025年將增長至67萬片，并將在2026年攀升至100萬片，年增長率達40%至50%。其中，臺積電在供應鏈中的地位愈發關鍵，預計到2026年底，其月產能將由2024年的3.2萬片提升至9.3萬片，年產超過110萬片，預估AI相關收入在2025年將占到臺積電總收入的25%，使其成為這輪AI浪潮中確定性最高的受益者之一。

摩根士丹利的研究報告，對2026年CoWoS產能分配進行了詳細預測。其中，英偉達（NVIDIA）在2026年對于CoWoS晶圓的需求量將高達59.5萬片，占全球市場約60%。在這當中，約51萬片CoWoS晶圓將由臺積電代工，主要用于英偉達下一代Rubin構架AI芯片，所需的CoWoS-L先進封裝技術也成為關鍵。據此推算，2026年英偉達芯片出貨量可達540萬顆，其中240萬顆將來自Rubin平臺。英偉達同時還委托封裝大廠Amkor與日月光分擔約8萬片產能，對應Vera CPU及汽車芯片等產品線。

AMD預計在2026年獲得10.5萬片CoWoS晶圓，占據整個市場約11%的份額。其中，8萬片將在臺積電生產，用于其MI355和MI400系列AI加速器。

博通預計在2026年的CoWoS總需求約為15萬片，占據整個市場約15%的份額。其中，大部分產能（14.5萬片）在臺積電生產，主要用于為谷歌的TPU、Meta的定制芯片以及OpenAI的項目代工。

另外，亞馬遜云端服務（AWS）也過合作伙伴世芯電子（Alchip）預定了5萬片CoWoS晶圓，Marvell也亦為AWS與微軟設計的定制化芯片預定了5.5萬片CoWoS；聯發科則為谷歌TPU項目預定了2萬片CoWoS產能。