消費電子最新文章 英諾賽科今日上市：氮化鎵龍頭成長動力充足 香港， 2024年12月31日 - （亞太商訊） - 2024年下半年以來，香港資本市場掀起一波上市熱潮。從科技新貴到行業(yè)巨頭，眾多內地企業(yè)將目光投向香港資本市場。臨近歲末，又一細分領域行業(yè)龍頭登陸港股資本市場。12月30日，英諾賽科（2577.HK）在港上市，掀開國際化發(fā)展新篇章。根據弗若斯特沙利文的資料，按2023年收入計，英諾賽科在全球所有氮化鎵功率半導體公司中排名第一。 發(fā)表于：1/4/2025 港股市場迎GaN芯片獨角獸 英諾賽科掀起新一輪投資盛宴 香港， 2024年12月31日 - （亞太商訊） - 在經歷近三個季度的放緩后，2024年下半年以來港股IPO重返活躍，投資者信心日益增強，內地企業(yè)來港上市步伐加快。經統計，截至12月30日，全年共有70家新股登陸港交所，內地企業(yè)62家占比88%，其余9家來自本港、新加坡及美國。 發(fā)表于：1/4/2025 ST1VAFE3BX：意法半導體推出首款超低功耗生物傳感器 ST 最新推出的生物傳感器ST1VAFE3BX 將生物電位輸入與意法半導體的加速度計以及機器學習核心相結合并實現同步，從而為下一代需要控制能耗的可穿戴醫(yī)療設備開辟了道路。此外，其小巧的封裝（2 mm x 2 mm x 0.74 mm）有助于降低制造成本和 PCB電路板尺寸。整體設計對電能的需求也更低，系統架構需求的復雜程度也隨之降低。不過，ST1VAFE3BX 保留了先前推出的ST1VAFE6AX 的有限狀態(tài)機和機器學習核心，確保了能夠在邊緣端提供人工智能。 發(fā)表于：1/4/2025 REDMI Turbo 4重新定義同級標桿 近日，REDMI 推出了全新一代潮流性能小旗艦——REDMI Turbo 4。憑借全新的極簡設計、同級領先的硬件配置、超大電池和全面升級的防水能力，Turbo 4 實現了顏值與實力的全面進階。在硬件配置方面，Turbo 4首發(fā)搭載了天璣8400-Ultra 芯片，以其同檔無敵、體驗越級的超強實力，為年輕用戶帶來好看又能打的爽玩體驗。 發(fā)表于：1/3/2025 Solidigm宣布退出消費市場 Intel SSD完全消失 SSD剛剛興起的時候，Intel還是一股很重要的力量，X-18M、X-25M都備受好評，后來又發(fā)展出了大名鼎鼎的Optane傲騰技術和產品，但是隨著戰(zhàn)略轉型，Intel已經放棄了閃存和SSD業(yè)務。 發(fā)表于：1/3/2025 臺積電2nm的高成本及初期產能問題導致蘋果推遲采用 2025年1月3日消息，由于臺積電2nm成本高于預期且初期產能有限，蘋果公司的今年將推出的 iPhone 17系列所搭載的A19系列處理器將采用臺積電N3P制程。 發(fā)表于：1/3/2025 Syntiant1.5億美元完成樓氏電子消費類MEMS麥克風業(yè)務收購 Syntiant1.5億美元完成樓氏電子消費類MEMS麥克風業(yè)務收購 發(fā)表于：1/3/2025 2025年一季度NAND Flash價格將下跌超10% 12月31日消息，根據市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新公布的調查報告顯示，2025年第一季NAND Flash供貨商將面臨庫存持續(xù)上升，訂單需求下降等挑戰(zhàn)，平均合約價恐環(huán)比下跌10%至15%。 其中，NAND Flash晶圓（Wafer）跌幅將收窄，模組產品部分，由于Enterprise SSD訂單穩(wěn)定，預期可緩沖合約價跌勢；Client SSD及UFS則因消費性終端產品需求疲軟，買家采購意愿保守，價格將持續(xù)下探。 發(fā)表于：1/2/2025 消息稱索尼正深度參與AMD技術研發(fā) 消息稱索尼正深度參與AMD技術研發(fā)：PS5 Pro 推動 FSR 4 及 UDNA 架構發(fā)展 發(fā)表于：1/2/2025 消息稱三星正為蘋果iPhone開發(fā)三層堆疊式相機傳感器 1 月 2 日消息，長期以來，蘋果公司在相機傳感器方面幾乎完全依賴索尼供貨，最新的 iPhone 16 系列也不例外。然而，這一局面或將迎來改變。有消息稱，為蘋果提供 OLED 面板的三星公司，可能也將進入蘋果的相機傳感器供應鏈。據爆料人士透露，三星正在研發(fā)一種三層堆疊式傳感器，據稱性能優(yōu)于索尼的 Exmor RS 系列。 發(fā)表于：1/2/2025 瑞薩推出全新Type-C端口控制器和升降壓電池充電器 2024 年 12 月 10 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RAA489118升降壓電池充電器和RAA489400 Type-C?端口控制器。這兩款全新IC結合使用，共同打造出卓越的擴展功率范圍（EPR）USB電力傳輸（PD）解決方案。 發(fā)表于：12/31/2024 艾邁斯歐司朗光子創(chuàng)新：利用多光譜傳感技術減少食物浪費 中國 上海，2024年12月4日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾邁斯歐司朗基于AS7341多光譜傳感器開發(fā)的創(chuàng)新應用來解決食物浪費這一全球性難題。其多光譜傳感解決方案為農業(yè)與食品行業(yè)帶來深遠變革，該技術通過精確判定最佳收獲時機，提升質量控制水平，并在整個供應鏈中有效減少浪費。 發(fā)表于：12/31/2024 貿澤電子與Analog Devices和Bourns聯手發(fā)布全新電子書 2024年12月3日 - 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 （NPI） 代理商?貿澤電子 （Mouser Electronics） 宣布與Analog Devices, Inc. （ADI） 和Bourns合作推出全新電子書，探討氮化鎵 （GaN） 在效率、性能和可持續(xù)性方面的優(yōu)勢，以及發(fā)揮這些優(yōu)勢所面臨的挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：12/31/2024 貿澤推出RISC-V技術資源中心探索開源的未來 2024年12月2日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 推出內容豐富的RISC-V資源中心，為設計工程師提供新技術和新應用的相關知識。隨著開源架構日益普及，RISC-V從眾多選項中脫穎而出，成為開發(fā)未來先進軟硬件的新途徑。從智能手機和IoT設備，再到高性能計算，RISC-V正在各行各業(yè)中發(fā)展成為更主流的指令集架構 （ISA）。 發(fā)表于：12/31/2024 CCPAK1212封裝將再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表現 奈梅亨，2024年12月12日：Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。這些產品均采用創(chuàng)新型銅夾片CCPAK1212封裝，具有業(yè)內領先的功率密度和優(yōu)越性能。創(chuàng)新型銅夾片設計能夠承載高電流、寄生電感更低且熱性能出色，因此這些器件非常適合電機控制、電源、可再生能源系統和其他耗電應用。該系列還包括專為AI服務器熱插拔功能設計的特定應用MOSFET （ASFET）。采用CCPAK封裝的MOSFET提供頂部和底部散熱選項，可實現高功率密度和可靠的解決方案。所有器件封裝均已在JEDEC注冊，并配備Nexperia交互式數據手冊，便于無縫集成。 發(fā)表于：12/31/2024 ?…11121314151617181920…?
