英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領(lǐng)高效數(shù)據(jù)洞察的新時(shí)代

英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領(lǐng)高效數(shù)據(jù)洞察的新時(shí)代

發(fā)表于：9/19/2024

DSCC預(yù)測到2028年全球LCD產(chǎn)能將轉(zhuǎn)為供應(yīng)短缺

機(jī)構(gòu)預(yù)測到2028年全球LCD產(chǎn)能將轉(zhuǎn)為供應(yīng)短缺

發(fā)表于：9/19/2024

Counterpoint發(fā)布2024Q2全球智能手機(jī)芯片組出貨量市場數(shù)據(jù)

展銳追平蘋果！報(bào)告發(fā)布手機(jī)芯片最新市場份額 9月18日消息（南山）近日，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布2024年第二季度全球智能手機(jī)芯片組（AP）出貨量市場數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：9/19/2024

2024年第二季度中國eSIM設(shè)備出貨量達(dá)到100萬臺(tái)

9 月 16 日消息，eSIM 作為智能可穿戴設(shè)備實(shí)現(xiàn)獨(dú)立通信的關(guān)鍵連接方式之一，使智能可穿戴設(shè)備擁有成為第二智能獨(dú)立終端的可能。 2024 年二季度，Canalys 智能可穿戴數(shù)據(jù)顯示，美國市場成為腕表類智能可穿戴 eSIM 設(shè)備出貨量最多的國家，eSIM 設(shè)備達(dá)到 190 萬臺(tái)，在 SIM 連接方式中占比 33.9%。中國市場僅次于美國，eSIM 設(shè)備出貨量達(dá)到 100 萬臺(tái)，在連接方式中占比 10.8%。 但從品類占比來看，美國市場受到蘋果的帶動(dòng)，eSIM 出貨量主要來自智能手表，中國市場則有所不同，中國廠商的 eSIM 基礎(chǔ)手表也為 eSIM 手表的出貨增長再添動(dòng)能。

發(fā)表于：9/18/2024

（已否認(rèn)）消息稱字節(jié)跳動(dòng)計(jì)劃與臺(tái)積電合作AI芯片

消息稱字節(jié)跳動(dòng)計(jì)劃與臺(tái)積電合作，2026年前量產(chǎn)自主設(shè)計(jì)AI芯片

發(fā)表于：9/18/2024

臺(tái)積電美國工廠投產(chǎn)首批芯片

9 月 17 日）在 Substack 平臺(tái)發(fā)布博文，曝料稱位于亞利桑那州的臺(tái)積電 Fab 21 晶圓廠已經(jīng)開始投入運(yùn)營，第一階段試產(chǎn)適用于 iPhone 14 Pro的 A16 SoC。 亞利桑那州的臺(tái)積電晶圓廠已建設(shè)多年，該項(xiàng)目的規(guī)劃可追溯至 2020 年，歷經(jīng)四年，消息稱該設(shè)施現(xiàn)已投入運(yùn)營，并開始為蘋果生產(chǎn)芯片。 臺(tái)積電 Fab 21 現(xiàn)階段生產(chǎn)主要為該設(shè)施的測試性質(zhì)，但預(yù)計(jì)未來幾個(gè)月內(nèi)將增加產(chǎn)量。如果一切按計(jì)劃進(jìn)行，亞利桑那工廠將在 2025 年上半年某個(gè)時(shí)候達(dá)到生產(chǎn)目標(biāo)。 家從報(bào)道中獲悉，所制造的芯片據(jù)稱采用了現(xiàn)有 A16 芯片相同的 N4P 工藝，該工藝被視為 5 納米工藝的增強(qiáng)版，而非 4 納米生產(chǎn)工藝。 臺(tái)積電發(fā)言人向 Culpan 表示：“亞利桑那項(xiàng)目正按計(jì)劃順利推進(jìn)”，但他們并未透露蘋果是該地點(diǎn)生產(chǎn)的首位客戶。

發(fā)表于：9/18/2024

京東方展示新型OLED面板原型

京東方展示新型OLED面板原型，95%BT.2020 色域高于LG三星產(chǎn)品

發(fā)表于：9/14/2024

昆侖萬維發(fā)布獎(jiǎng)勵(lì)模型Skywork-Reward

昆侖萬維發(fā)布獎(jiǎng)勵(lì)模型 Skywork-Reward，登頂 RewardBench 排行榜

發(fā)表于：9/14/2024

谷歌明年或把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電

因三星3納米良率低，谷歌明年或把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電

發(fā)表于：9/14/2024

北京發(fā)出首張具身智能機(jī)器人食品經(jīng)營許可證

北京發(fā)出首張“具身智能機(jī)器人食品經(jīng)營許可證”：“AI 大廚”即將登場

發(fā)表于：9/14/2024

英特爾與京東方推出Winning Display 1Hz技術(shù)

顯示功耗降低 65%，英特爾與京東方推出 Winning Display 1Hz 技術(shù)

發(fā)表于：9/13/2024

戴爾宣布今年將繼續(xù)執(zhí)行裁員計(jì)劃

據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，因?yàn)閾?dān)心個(gè)人電腦（PC）需求尚未復(fù)蘇，且針對(duì)人工智能（AI）優(yōu)化的服務(wù)器銷售利潤不如其他產(chǎn)品的情況下，PC大廠戴爾于9月11日宣布，為控制成本，計(jì)劃在2024年繼續(xù)執(zhí)行裁員計(jì)劃。 戴爾表示，相關(guān)的裁員計(jì)劃內(nèi)容，包括限制外部招聘、職缺重組以及其他行動(dòng)。執(zhí)行這些計(jì)劃后，將導(dǎo)致在截至2025年2月的財(cái)年期間，戴爾的總員工人數(shù)持續(xù)減少。成本?！?/a>

Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模塊

　　2024年9月11日，美國北卡羅來納州達(dá)勒姆市、中國上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布推出最新 2300 V 無基板碳化硅模塊。這一碳化硅解決方案經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計(jì)，可帶來效率、耐用性、可靠性、可擴(kuò)展性的提升，將助力推動(dòng)可再生能源、儲(chǔ)能、高容量快速充電等領(lǐng)域的變革。這款 2300 V 無基板碳化硅模塊針對(duì) 1500 V 直流母線應(yīng)用開發(fā)，并采用了 Wolfspeed 前沿領(lǐng)先的 200 mm 碳化硅晶圓。

發(fā)表于：9/12/2024

e絡(luò)盟榮膺 TDK 2024 財(cái)年全球卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)

　　中國上海，2024年9月9日——安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟 榮獲 TDK 頒發(fā)的2024 財(cái)年全球卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)。e絡(luò)盟是一家為電子和工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、維護(hù)和維修提供相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)的分銷商，它響應(yīng)速度快且值得信賴。

發(fā)表于：9/12/2024

三星電子宣布其首款1Tb QLC第九代V-NAND正式開始量產(chǎn)

三星電子宣布其首款1Tb QLC第九代V-NAND正式開始量產(chǎn)

發(fā)表于：9/12/2024