大主宰之灵路天蚕土豆,我吃西红柿,好看的玄幻小说

天璣9400再創(chuàng)AI性能巔峰

聯(lián)發(fā)科近日推出天璣9400芯片，這是其第二代全大核SoC，進(jìn)一步鞏固了其在端側(cè)AI領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。天璣9400在生成式AI的應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)行業(yè)突破，特別是在智能手機(jī)的端側(cè)AI性能方面，帶來了前所未有的創(chuàng)新，為整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。

發(fā)表于：10/15/2024

英特爾本周進(jìn)入裁員高峰期

英特爾本周進(jìn)入裁員高峰期！

發(fā)表于：10/15/2024

專為AI邊緣打造的i.MX RT700跨界MCU

　　i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先進(jìn)功能和高能效的優(yōu)化組合，為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能，例如可穿戴設(shè)備、消費(fèi)電子醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI設(shè)備。

發(fā)表于：10/14/2024

蘋果三折疊和四折疊手機(jī)專利曝光

蘋果三折疊、四折疊手機(jī)專利曝光

發(fā)表于：10/14/2024

英偉達(dá)未來12個(gè)月的Blackwell GPU已全部售罄！

發(fā)表于：10/14/2024

蘋果推出300億參數(shù)多模態(tài)AI大模型MM1.5

蘋果推出300億參數(shù)多模態(tài)AI大模型MM1.5：擁有圖像識(shí)別、自然語言推理能力

發(fā)表于：10/14/2024

可由異步時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)的高可靠性低功耗WDT

看門狗定時(shí)器（WDT）已成為當(dāng)前MCU系統(tǒng)中不可缺少的一部分。但隨著MCU系統(tǒng)功能的增加，對(duì)于傳統(tǒng)的WDT，由于其不能對(duì)異步驅(qū)動(dòng)時(shí)鐘進(jìn)行處理或不能在低功耗模式下（系統(tǒng)時(shí)鐘及外設(shè)時(shí)鐘停止）運(yùn)行，已經(jīng)不適用于部分功能復(fù)雜的MCU。設(shè)計(jì)的WDT定時(shí)器對(duì)異步輸入時(shí)鐘及其衍生信號(hào)進(jìn)行了優(yōu)化，從而使其可由同步或異步時(shí)鐘進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，并能在低功耗模式下運(yùn)行。

發(fā)表于：10/12/2024

智算操作系統(tǒng)發(fā)展路徑研究

當(dāng)前，人工智能作為信息產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力的典型代表，已成為世界主要國家提升國家競(jìng)爭(zhēng)力、維護(hù)國家安全的重大戰(zhàn)略，而算力短缺正在成為制約我國人工智能發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。針對(duì)目前國產(chǎn)化算力存在的生態(tài)碎片化問題，提出打造以具備AI增強(qiáng)的通用服務(wù)器操作系統(tǒng)為基礎(chǔ)、以智算平臺(tái)為使能的智算操作系統(tǒng)，更好地支持AI應(yīng)用的開發(fā)和運(yùn)行，以滿足我國人工智能發(fā)展的算力需求。圍繞智算平臺(tái)的重要組成部分，詳細(xì)說明了異構(gòu)資源調(diào)度器和AI編程框架的國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀，同時(shí)對(duì)異構(gòu)算力的管理調(diào)度與分布式訓(xùn)練的發(fā)展情況進(jìn)行了分析。在闡述國內(nèi)外AI服務(wù)器市場(chǎng)情況和異構(gòu)算力資源管理已成現(xiàn)實(shí)的基礎(chǔ)上，指出我國AI算力發(fā)展的現(xiàn)狀，并通過系統(tǒng)梳理我國對(duì)操作系統(tǒng)發(fā)展的相關(guān)支持政策，進(jìn)一步印證了研制智算操作系統(tǒng)的可行性和必要性。繼而重點(diǎn)解析了智算操作系統(tǒng)兩大組成部分通用服務(wù)器操作系統(tǒng)的AI增強(qiáng)和智算平臺(tái)的主要功能，對(duì)智算操作系統(tǒng)的技術(shù)突破和創(chuàng)新發(fā)展提出了建議。

發(fā)表于：10/12/2024

IDC發(fā)布《2024年上半年中國云終端市場(chǎng)跟蹤報(bào)告》

中興通訊云終端登頂中國桌面云終端市場(chǎng)第一

發(fā)表于：10/12/2024

硬件三巨頭格局徹底改變

10月12日消息，在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會(huì)上，AMD正式發(fā)布新一代GPU加速卡Instinct MI325X，硬剛NVIDIA。根據(jù)官方展示的數(shù)據(jù)，MI325X支持八塊并行組成一個(gè)平臺(tái)，最高可達(dá)成2TB HBM3E內(nèi)存、48TB/s帶寬，性能來到了FP16 10.4 PFlops(每秒1.04億億次)、FP8 20.8 PFlops(每秒2.08億億次)。

發(fā)表于：10/12/2024

AMD推出Ryzen AI Pro 300系列

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月9日，處理器大廠AMD 在美國舊金山舉行的 Advancing AI 活動(dòng)期間，正式發(fā)布了專為商業(yè)和企業(yè) PC 設(shè)計(jì)的全新 Ryzen AI Pro 300 系列處理器。新的 CPU 結(jié)合了公司最新的微架構(gòu)、先進(jìn)的 GPU 和 Microsoft Copiliot+ 認(rèn)證的神經(jīng)處理引擎（NPU）， AI 性能高達(dá) 55 TOPS。

發(fā)表于：10/12/2024

中興通訊發(fā)布業(yè)界首款內(nèi)置AI推理的SPN算力專線CPE產(chǎn)品

在2024中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)期間，中興通訊發(fā)布了業(yè)界首款內(nèi)置AI推理的SPN算力專線CPE產(chǎn)品ZXCTN 810C。該產(chǎn)品提供業(yè)界首個(gè)“專線接入+邊緣推理”的算網(wǎng)融合方案，通過運(yùn)營(yíng)商的專線產(chǎn)品解決邊緣推理快速部署需求，一臺(tái)設(shè)備同時(shí)既支持小顆粒切片專線，又支持邊緣AI推理，能適配百億級(jí)參數(shù)模型計(jì)算，并通過“積木式”算子編排，無需編程即可快速構(gòu)建AI應(yīng)用。該設(shè)備輸入接口方式也非常豐富，除了支持10GE小顆粒、GE/FE等網(wǎng)絡(luò)側(cè)接口外，還支持RS485/232、PLC等工控接口，能夠幫助運(yùn)營(yíng)商充分發(fā)揮網(wǎng)絡(luò)覆蓋優(yōu)勢(shì)，以網(wǎng)強(qiáng)算，助力中小企業(yè)完成數(shù)智化升級(jí)。

發(fā)表于：10/12/2024

TechInsights報(bào)告顯示Arm架構(gòu)在2025年將占筆記本電腦20%份額

10 月 11 日消息，TechInsights 今天下午發(fā)布最新筆記本電腦預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)稱，Arm 將對(duì) x86 在筆記本電腦市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位構(gòu)成威脅。預(yù)計(jì)在 2025 年，Arm 將占據(jù)五分之一的筆記本電腦出貨量，到 2029 年這一比例將翻倍，達(dá)到五分之二。到 2029 年，由于蘋果的高價(jià)值產(chǎn)品，Arm 在筆記本電腦市場(chǎng)的營(yíng)收份額預(yù)計(jì)將達(dá)到 52%。

發(fā)表于：10/12/2024

零日漏洞橫掃64款高通芯片

安卓用戶小心！零日漏洞橫掃64款高通芯片：手機(jī)可被惡意控制

發(fā)表于：10/12/2024

華為Pura 70 Ultra射頻組件解析

10月10日消息，近日半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布了針對(duì)華為 Pura 70 Ultra 智能手機(jī)的分析報(bào)告。TechInsights稱，這款手機(jī)證明了華為公司對(duì)前沿技術(shù)的承諾，尤其是在 5G 無線電設(shè)計(jì)領(lǐng)域。作為華為開發(fā)完全“中國制造”組件的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分，Pura 70 Ultra 繼續(xù)在其前輩 Mate 60 系列的成功基礎(chǔ)上再接再厲。在這份研究報(bào)告中，TechInsights分析了Pura 70 Ultra 的關(guān)鍵射頻組件，以了解華為如何改進(jìn)其移動(dòng)無線電架構(gòu)。華為 Pura 70 Ultra 與 Mate 60：射頻組件比較 TechInsights 的分析顯示，Pura 70 Ultra 與 Mate 60 和 Mate 60 Pro/Pro+ 共享大量移動(dòng)射頻架構(gòu)。下面的表格比較了這三款機(jī)型的主要射頻組件，突出了華為 5G 無線電設(shè)計(jì)方法的一致性。

發(fā)表于：10/11/2024