消費電子最新文章 三星開發全新低功耗OLED面板 三星開發全新OLED面板：功耗不到當前手機屏幕的一半 發表于：8/26/2024 韓國LTPO OLED面板近10年專利申請量第一 韓國技術領先全球！LTPO OLED面板近10年專利申請量第一 發表于：8/26/2024 Pulsiv發布了效率超高的65W USB-C設計 可將溫度降低30%，采用集成半有源橋，效率高達96% 發表于：8/22/2024 IDC首發中國大模型市場份額報告 IDC首發中國大模型市場份額報告：百度、商湯、智譜AI位列前三 發表于：8/21/2024 聯發科將攜手英偉達推出集成G-Sync技術的顯示控制芯片 聯發科將攜手英偉達推出集成G-Sync技術的顯示控制芯片 發表于：8/21/2024 SK海力士：美股七大科技巨頭均表達定制HBM內存意向 SK 海力士：美股七大科技巨頭均表達定制 HBM 內存意向 發表于：8/21/2024 微軟ARM芯片架構AI筆記本電腦明年出貨增長高達534% Omdia：微軟 ARM 芯片架構 AI 筆記本電腦明年出貨增長高達 534% 發表于：8/20/2024 三星顯示展示圓形White OLEDoS顯示面板樣品 亮度達 12000 nits，三星顯示展示圓形 White OLEDoS 顯示面板樣品 發表于：8/20/2024 2030年AR裝置出貨量預計達2550萬臺 TrendForce：2030 年 AR 裝置出貨量預計達 2550 萬臺，LEDoS 技術將成主流 發表于：8/20/2024 晶合集成1.8億像素相機全畫幅CMOS成功試產 8月19日消息，今日，晶合集成宣布與思特威聯合推出業內首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CMOS圖像傳感器（以下簡稱CIS），為高端單反相機應用圖像傳感器提供更多選擇。 據了解，晶合集成基于自主研發的55納米工藝平臺，與思特威共同開發光刻拼接技術，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，成功突破了在單個芯片尺寸上，所能覆蓋一個常規光罩的極限。 同時確保在納米級的制造工藝中，拼接后的芯片依然保證電學性能和光學性能的連貫一致。 發表于：8/19/2024 NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技術 8月18日消息，半導體公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技術，被設計用于取代高帶寬內存(HBM)中的現有DRAM芯片，以提升人工智能處理性能并顯著降低能耗。 發表于：8/19/2024 傳Arm正在開發全新GPU架構以挑戰英偉達AI芯片霸主地位 8月18日消息，據多家外媒援引消息人士的爆料報道稱，總部位于英國的半導體IP大廠Arm正在開發一款可以與人工智能（AI）芯片大廠英偉達（NVIDIA）競爭的 GPU。雖然這有可能是一款獨立顯卡GPU，但是更多的觀點認為，還將是一款面向數據中心的AI GPU，以挑戰英偉達的AI芯片霸主地位。 發表于：8/19/2024 供應鏈消息稱鴻海將與蘋果合作生產桌面機器人 供應鏈消息稱鴻海將與蘋果合作生產桌面機器人，因其具備相關零件量產經驗 發表于：8/19/2024 消息稱索尼正全力推動CIS圖像傳感器產品線轉型 消息稱索尼正全力推動 CIS 轉型，IMX 產品線逐步改名為光喻 LYTIA 系列 發表于：8/16/2024 新一代彩色電子紙時序控制芯片T2000問世 8月15日消息，近日元太與奇景光電共同宣布，攜手開發新一代彩色電子紙時序控制芯片（ePaper Timing Controller）T2000。 T2000是彩色電子紙的關鍵核心零件，負責產生和管理驅動屏幕的時序信號，并控制驅動電壓的開關時間和持續時間波型，以達到最佳效能。 與元太2019年發布的T1000相比，T2000支持的電子紙屏幕最大解析度升級至4K（3840 x 2160），最高幀速達150Hz，顯示器標準MIPI介面的傳輸速度，也升級至最高的1Gbps。 發表于：8/16/2024 ?…38394041424344454647…?
