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ACM6755 支持3霍爾應用的全集成三相直流無刷電機驅(qū)動IC方案

　　無感無刷電機在啟動時因為不知道轉(zhuǎn)子磁極方位，只能隨機變換電流去驅(qū)動電機，相似于“蒙”，總有一個時分轉(zhuǎn)子會滾動起來，而轉(zhuǎn)子滾動起來之后，就能靠線圈上的電流改變來核算轉(zhuǎn)子的方位，然后操控電流與方向。而有感無刷則不同，有了傳感器，驅(qū)動器從一開機就知道轉(zhuǎn)子磁極方位，直接就能給對應的線圈供給對應的電流，以驅(qū)動轉(zhuǎn)子。

發(fā)表于：10/14/2024

美國委托雷神公司開發(fā)超寬帶隙半導體以應對中國鎵出口管制

為應對中國鎵出口管制，美國委托雷神公司開發(fā)人造金剛石和氮化鋁半導體

發(fā)表于：10/11/2024

東芝第3代SiC肖特基勢壘二極管產(chǎn)品線增添1200 V新成員

　　中國上海，2024年9月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBD）產(chǎn)品線中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V產(chǎn)品，為其面向太陽能逆變器、電動汽車充電站和開關(guān)電源等工業(yè)設(shè)備降低功耗。東芝現(xiàn)已開始提供該系列的十款新產(chǎn)品，其中包括采用TO-247-2L封裝的五款產(chǎn)品和采用TO-247封裝的五款產(chǎn)品。

發(fā)表于：10/10/2024

大聯(lián)大世平集團推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案

　　2024年10月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。

發(fā)表于：10/10/2024

意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)

　　2024 年 9 月 24 日，中國——意法半導體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊（TPM）獲得 FIPS 140-3 認證，成為市場上首批獲得此認證的標準化加密模塊。

發(fā)表于：9/30/2024

Qorvo® 推出具有卓越能效的新一代 Matter? 解決方案

　　中國北京，2024 年 9 月 24 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，推出面向智能家居設(shè)備的全新片上系統(tǒng)（SoC）解決方案——QPG6200L，并已向主要客戶提供樣品。該款下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案采用 Qorvo 獨有的 ConcurrentConnect? 技術(shù)，將 Matter?、Zigbee® 和低功耗藍牙®的多網(wǎng)絡(luò)支持與卓越的能效結(jié)合在一個可擴展的交鑰匙解決方案中。

發(fā)表于：9/30/2024

Vishay推出無線充電Tx和Rx線圈，耐潮能力達90 % RH，節(jié)省空間

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年9月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用鐵粉材料的新款無線充電發(fā)射（Tx）和接收（Rx）線圈，耐潮能力高達90 %相對濕度。Vishay Dale IWAS3222CZEB190JR1、IWTX4646DCEB240JR1、 IWTX47R0DAEB6R3JR1和IWTX47R0EBEB240JR1適用于功率為30 W的工業(yè)、醫(yī)療和消費電子應用，工作溫度達+105 °C，占位面積比上一代器件和競品解決方案減小25 %。

發(fā)表于：9/30/2024

CISSOID與南京航空航天大學合作建立聯(lián)合電驅(qū)動實驗室

　　比利時·蒙 - 圣吉貝爾和中國·南京 – 2024年9月23日 –為各行業(yè)提供所需高溫半導體解決方案的領(lǐng)導者CISSOID日前宣布：公司已與南京航空航天大學自動化學院電氣工程系達成深度戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將攜手建立聯(lián)合電驅(qū)動實驗室，共同研發(fā)針對碳化硅（SiC）功率電子應用的全方位優(yōu)化、匹配先進電機的電控系統(tǒng)，以充分發(fā)揮SiC器件的高頻、高壓、高溫、高效率、高功率密度等性能優(yōu)勢，更好地滿足工業(yè)、航空和新能源汽車應用的廣泛需求。

發(fā)表于：9/30/2024

意法半導體推出集成化高壓功率級和節(jié)省空間的評估板

　　2024 年 9 月 23 日，中國——為加快緊湊可靠的電扇和電泵的開發(fā)速度，意法半導體推出了PWD5T60三相電機驅(qū)動器及支持靈活控制策略的即用型評估板。

發(fā)表于：9/26/2024

Melexis推出MLX92253，重塑直流電機應用基準：精度、尺寸與成本的全面革新

　　2024年09月20日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，其霍爾效應雙鎖存器產(chǎn)品系列迎來新成員MLX92253。這款霍爾傳感器芯片提供兩條完全獨立的信號通道，以最大限度地減小抖動并始終保持90°相移，且不受磁極距離影響。這一特性方便電子控制單元（ECU）精確計算速度和方向，并輕松實現(xiàn)跨平臺傳輸。這款集成解決方案為涵蓋汽車、消費電子以及工業(yè)領(lǐng)域的廣泛嵌入式應用提供了直流電機與編碼器的成本效益之選。

發(fā)表于：9/26/2024

Qorvo® 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器

　　中國北京，2024 年 9 月 19 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，率先推出面向 DOCSIS 4.0 寬帶和有線電視（CATV）的 24V 功率倍增放大器——QPA3390。該款全新 1.8GHz 表面貼裝模塊帶來卓越的效率和性能，且尺寸比傳統(tǒng)混合解決方案縮小 30-40%，非常適合空間受限的應用場景。

發(fā)表于：9/25/2024

大聯(lián)大友尚集團推出基于炬芯科技產(chǎn)品的藍牙音箱方案

　　2024年9月19日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于炬芯科技（Actions）ATS2835P藍牙音頻SoC的藍牙音箱方案。

發(fā)表于：9/25/2024

Vishay推出含Immersion許可的新款多尺寸、多力度級別IHPT觸控反饋執(zhí)行器

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年9月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新增五款不同尺寸和力度級別的器件---IHPT1411AFELR73ABA、IHPT1207AGELR39AB0、IHPT1710ACEL1R2AB0、 IHPT1411AFELR73AB0和 IHPT1614ACEL2R7BB0，擴充采用電磁閥結(jié)構(gòu)的IHPT觸控反饋執(zhí)行器產(chǎn)品線（帶Immersion公司許可證）。Vishay Custom Magnetics執(zhí)行器工作電壓12 V，適用于車載和商用人機界面（HMI）LCD顯示器、觸摸屏、觸摸開關(guān)和按鈕控制面板，具有高脈沖和振動能力，可提供清晰的高分辨（HD）觸覺反饋。

發(fā)表于：9/24/2024

新的 MathWorks 硬件支持包支持從 MATLAB 和 Simulink 模型到高通 Hexagon 神經(jīng)處理單元架構(gòu)的自動化代碼生成

　　中國北京，2024 年 9 月 12 日 —— 全球領(lǐng)先的數(shù)學計算軟件開發(fā)商 MathWorks 今天宣布，推出針對 Qualcomm® Hexagon? 神經(jīng)處理單元（NPU）的硬件支持包。該處理單元嵌入在 Snapdragon® 系列處理器中。MathWorks 硬件支持包，則專門針對 Qualcomm Technologies 的 Hexagon NPU 架構(gòu)進行優(yōu)化，實現(xiàn) MATLAB® 和 Simulink® 模型的自動化代碼生成流程。在提高數(shù)據(jù)準確度和標準合規(guī)性的同時，也提升開發(fā)人員的工作流效率。使用 MathWorks 軟件和基于模型的設(shè)計，工程師能夠輕松為嵌入式應用部署產(chǎn)品級 C 代碼，而無需深入了解 NPU。

發(fā)表于：9/24/2024

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于聯(lián)詠科技、思特威和TDK產(chǎn)品的電子防抖（EIS）攝像頭方案

　　2024年9月12日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技（NOVATEK）NT98530芯片、思特威（SmartSens）SC850SL圖像傳感器和TDK ICM-42607 IMU（慣性傳感模塊）的電子防抖（EIS）攝像頭方案。

發(fā)表于：9/24/2024