物聯網最新文章 大聯大世平集團推出基于MemryX和瑞芯微產品的邊緣AI多路物體檢測方案 2025年4月1日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測方案。 發表于：4/11/2025 英飛凌推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的Drive Core 【2025年4月11日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的可擴展軟件包產品組合Drive Core，助力加快汽車軟件的開發速度。Drive Core綁定了來自英飛凌和第三方提供商的預集成軟件和工具，可在為期三個月的評估許可證下自由使用。 發表于：4/11/2025 重磅！2025中國邊緣計算20強發布 2025年，隨著AI大模型與物聯網設備的爆發式增長，邊緣計算從“輔助技術”躍升為“核心基礎設施”。據IDC預測，全球75%的數據將在邊緣側完成處理，而中國憑借全球最大的5G網絡覆蓋率（超10億終端連接）和工業數字化轉型需求，正引領這場技術革命。邊緣計算的“毫秒級響應”能力，已成為AI落地的關鍵支點，在自動駕駛、工業質檢、實時醫療等場景中展現出重要價值。 發表于：4/11/2025 意法半導體面向遠程、智能和可持續應用推出STM32U3 MCU 2025年3月12日，中國—— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設計采用先進的節能創新技術，降低智能互聯技術的部署難度，尤其是在偏遠地區的部署。 發表于：4/9/2025 消息稱微軟-張江人工智能與物聯網實驗室已關閉 3 月 24 日消息，據雷峰網報道，微軟全球最大的人工智能和物聯網實驗室 —— 微軟張江實驗室，已傳出關閉的消息。 發表于：3/25/2025 Armv9 邊緣AI計算平臺打造邊緣AI應用新未來 日前，Arm 發布了以全新基于 Armv9 架構的 Arm Cortex-A320 以及對 Transformer 網絡具有原生支持的 Ethos-U85 AI 加速器為核心的邊緣 AI 計算平臺，支持運行超 10 億參數的端側 AI 模型，并將推動邊緣 AI 領域在未來多年內的持續發展。 發表于：3/15/2025 芯科科技推出面向未來應用的BG29超小型低功耗藍牙®無線SoC 中國，北京 – 2025年3月12日 – 低功耗無線領域內的領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代無線開發平臺產品BG29系列無線片上系統（SoC），其設計宗旨是在盡量縮小產品外形尺寸最小時，不犧牲性能，依舊可以提供高計算能力和多連接性。BG29是當今最緊湊型低功耗藍牙應用的理想之選，例如可穿戴健康和醫療設備、資產追蹤器和電池供電型傳感器。 發表于：3/14/2025 村田中國將攜創新升級技術亮相AWE 2025 全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）將參加于2025年3月20-23日在上海新國際博覽中心舉辦的中國家電及消費電子博覽會（AWE），展位號W4館4A40。本次展會，村田將攜一系列創新產品重磅登場，包括正負離子發生器、鋰離子電池、無線模塊、傳感器、以及MLCC等多元化產品組合，全面展示其在家電智能化領域的技術實力，助力消費者打造更加健康、舒適、智能的家居生活體驗。 發表于：3/14/2025 聯發科發布Genio 720和Genio 520智能物聯網芯片 3月12日， 在國際嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，聯發科技（MediaTek）發布高性能邊緣AI物聯網芯片Genio 720和Genio 520。作為Genio智能物聯網平臺的新一代產品，Genio 720和Genio 520支持先進的生成式AI模型、人機界面（HMI）、多媒體及連接功能，適用于智能家居、智慧零售等商業和工業物聯網產品。 發表于：3/12/2025 高通宣布將收購Edge Impulse以增強AI及物聯網功能 3 月 11 日消息，高通昨晚發布公告，宣布已就收購 Edge Impulse 達成協議。 高通表示，此次收購完善了物聯網轉型的戰略方針，增強了對開發者的支持，并擴大了在 AI 和物聯網能力方面的領導地位。 發表于：3/11/2025 樂鑫ESP32藍牙MCU被曝存在隱藏指令 3月10日消息，據EEnews europe報道，西班牙的研究人員在樂鑫的一款低成本微控制器中發現了隱藏的指令，使得其容易受到攻擊，而該微控制器已經在物聯網 （IoT） 中得到廣泛應用。 發表于：3/11/2025 中國移動旗下5G-A蜂窩無源物聯網芯片亮相 3 月 7 日消息，中國移動旗下芯片設計公司 —— 芯昇科技有限公司（以下簡稱“中移芯昇”）芯片產品 5G-A 蜂窩無源物聯網芯片亮相 MWC 2025 世界移動通信大會。 發表于：3/7/2025 芯科科技通過全新并發多協議SoC重新定義智能家居連接 中國，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無線片上系統（SoC）現已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業界迄今為止最先進、高性能的Matter和并發多協議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協議產品的兩倍，具有先進的人工智能/機器學習（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發人員能夠面向未來去設計Matter應用。 發表于：3/4/2025 DigiKey 與 Qorvo® 宣布達成全球分銷協議 中國 北京，2025 年 2 月 26 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，與全球領先電子元器件分銷商 DigiKey 達成全球分銷協議。此次合作將進一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球范圍內的市場認知度、產品供應能力和交付速度。 發表于：3/3/2025 Arm 推出全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺，推動物聯網實現新一代性能 Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）今日發布 Arm®v9 邊緣人工智能 (AI) 計算平臺，該平臺以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和領先的邊緣 AI 加速器 Arm Ethos?-U85 NPU 為核心，可支持運行超 10 億參數的端側 AI 模型。 發表于：3/3/2025 ?12345678910…?
