新品快遞 意法半導體新IMU集成先進的二合一MEMS加速計 2025 年 2 月 28 日，中國——意法半導體創新的慣性測量單元LSM6DSV80X在一個封裝內集成兩個滿量程16g和80g的加速計、一個滿量程 4000dps 的陀螺儀和一個嵌入式智能核心，這款新型傳感器能夠以同樣的精度測量從輕微運動到強烈撞擊等各種事件，在可穿戴設備和運動追蹤器等設備中實現增強功能。 發表于：2025/3/13 22:30:00 優必選聯合北京人形機器人創新中心發布天工行者科研機器人 優必選聯合北京人形機器人創新中心發布“天工行者”科研機器人，29.9 萬元 發表于：2025/3/13 9:56:00 德州儀器推出全球最小的MCU 3月12日消息，德州儀器 （TI） 近日在德國召開的國際嵌入式展（Embedded World）上推出了世界上最小的微控制器（MCU）MSPM0C1104 ，面積僅為 1.38mm²，這比目前市場上最小的MCU還要小38%，單價約為 0.16 美元。 發表于：2025/3/13 9:06:00 AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器 AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 針對嵌入式市場進行了優化，在尖端計算能力與專屬打造的嵌入式功能之間實現了平衡，從而提升了產品壽命、可靠性、系統彈性和嵌入式應用開發的簡易性。該處理器采用業經驗證的“Zen 5”架構，可提供領先的性能和能效，使網絡、存儲和工業邊緣系統能夠更快、更高效地處理更多數據。 發表于：2025/3/12 16:17:39 Spectrum推出可由以太網控制的超高速GHz數字化儀 Spectrum 儀器公司今日宣布推出七款新型數字化儀。該系列產品能夠在GHz（千兆赫）范圍內將信號的自動采集與分析變得更加簡單。通過一根以太網/LXI線，DN2.33x系列產品能夠與臺式機、筆記本電腦甚至公司網絡連接。 發表于：2025/3/12 16:10:15 華為面向全球發布星聯光模塊 3月4日，MWC2025巴塞羅那期間，在以 “構筑智能時代下的韌性數據中心”為主題的新型數據中心論壇上，華為面向全球發布星聯光模塊，旨在打造3S（Spanning-超遠傳輸、Stable-超高可靠、Secure-超高安全）高品質網絡體驗，加速企業數智化進程。此次發布會吸引了來自西班牙、法國、巴西、南非等多個國家的100多位客戶和伙伴，共同探討數據中心網絡的發展趨勢與技術創新，助力全球客戶網絡基礎設施升級和業務持續創新。 發表于：2025/3/7 10:25:33 英特爾發布基于vPro平臺的商用AI PC 3月5日，在2025年世界移動通信大會（MWC2025）上，英特爾發布了該公司迄今為止最強大的商用AI PC產品陣容，搭載了英特爾® 酷睿? Ultra 200V、200U、200H、200HX和200S系列處理器。在臺式機和移動設備形態中，該產品組合為全球企業提供包含計算性能、能效、連接性、安全性和可管理性的全面解決方案。 英特爾客戶端計算事業部副總裁兼客戶端細分市場部總經理馮大為表示：“今年是PC更新換代的關鍵節點，憑借英特爾® 酷睿? Ultra處理器（第二代），我們為客戶帶來了英特爾迄今為止最先進的商用系統。我們的AI PC處理器覆蓋了從輕薄高效的生產力設備，到高性能工作站的所有形態，且均基于英特爾® vPro® 平臺，以出色的可管理性和安全性樹立商用計算的行業新標桿。” 與四年前推出的英特爾® 酷睿? i7-1185G7處理器相比，全新的英特爾® 酷睿? Ultra 7 265H處理器在Cinebench 2024測試中的多核性能提升高達2.84倍，在Procyon辦公生產力測試中的性能提升高達1.39倍，在Procyon視頻編輯測試中的性能提升高達1.97倍¹。 發表于：2025/3/6 9:50:17 英飛凌推出采用新型硅封裝的CoolGaN G3晶體管 英飛凌科技股份公司宣布推出采用RQFN 5x6 封裝的CoolGaN G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。 發表于：2025/2/28 16:57:59 Arm推出全球首個Armv9邊緣AI計算平臺 ? 全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 為核心，專為物聯網應用優化，支持運行超 10 億參數的端側 AI 模型，已獲得包括亞馬遜云科技 (AWS)、西門子和瑞薩電子等在內的多家行業領先企業的支持。 ? 超高能效的 Arm Cortex-A320 通過 Armv9 架構提高物聯網應用的效率、性能和安全性，推動工業自動化、智能攝像頭等領域的進步。 ? 將 Arm Kleidi 延伸應用到物聯網領域，可實現高達 70% 的性能提升，助力 2,000 多萬開發者無縫集成領先 AI 框架，簡化邊緣 AI 開發流程。 發表于：2025/2/28 9:22:36 英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業CoolSiC MOSFET 650 V G2 為了支持這一趨勢并進一步推動系統層面的創新，全球功率系統、汽車和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司正在擴展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產品系列。 發表于：2025/2/21 16:05:00 ?12345678910…?
