業界動態 2025Q2全球半導體硅片出貨面積同比增長9.6% 7月31日消息，據國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的統計數據顯示，今年第二季度半導體硅片（又稱“硅晶圓”）出貨面積達33.27億平方英寸，創下近2年來新高。 發表于：7/31/2025 2:29:15 PM 國家網信辦就H20算力芯片漏洞后門安全風險約談英偉達 7月31日訊，近日，英偉達算力芯片被曝出存在嚴重安全問題。此前，美議員呼吁要求美出口的先進芯片必須配備“追蹤定位”功能。美人工智能領域專家透露，英偉達算力芯片“追蹤定位”“遠程關閉”技術已成熟。為維護中國用戶網絡安全、數據安全，依據《網絡安全法》《數據安全法》《個人信息保護法》有關規定，國家互聯網信息辦公室于2025年7月31日約談了英偉達公司，要求英偉達公司就對華銷售的H20算力芯片漏洞后門安全風險問題進行說明并提交相關證明材料。 發表于：7/31/2025 1:27:28 PM 2026年全球CoWoS晶圓總需求量將達100萬片 7月30日消息，根據摩根士丹利最新發布的研究報告預測稱，人工智能（AI）的軍備競賽，正從芯片設計延伸至后端封裝，2026年全球CoWoS晶圓總需求將達100萬片，臺積電將以壓倒性優勢主導產能分配，成為這場先進封裝戰爭的最大贏家。 發表于：7/31/2025 1:06:14 PM AMD稱正考慮向PC用戶推出獨立NPU方案 7 月 31 日消息，據外媒 CRN 昨日報道，AMD PC 業務高管 Rahul Tikoo 透露，正在考慮為 PC 用戶推出獨立的 NPU（神經處理單元），助力個人 AI 市場。 發表于：7/31/2025 1:00:55 PM 羅技CEO：計劃將生產線遷出中國！ 7月31日消息，據國外媒體報道稱，羅技首席執行官Hanneke Faber公開表示，公司計劃將生產線遷出中國，以應對美國總統特朗普關稅政策的影響，目前計劃進展順利。 發表于：7/31/2025 10:57:07 AM 我國大模型應用個人用戶注冊超31億 7 月 31 日消息，據中國新聞網報道，記者從國家網信辦獲悉，當前 AI 正通過網頁、移動應用、API 接口、本地部署、云服務部署等多種方式為用戶提供服務。據不完全統計，大模型應用的個人用戶注冊總數已超過 31 億，API 調用用戶總數超過 1.59 億。 發表于：7/31/2025 10:51:47 AM CoWoP封裝技術詳解 近日，業內盛傳英偉達（NVIDIA）正在考慮將全新的擁有諸多優勢的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作為其下一個封裝解決方案，可能將會率先導入其下一代 Rubin GPU 使用。不過，摩根士丹利的一份報告稱， 雖然英偉達可能正在開發CoWoP技術，但短期內不太可能大規模應用。 發表于：7/31/2025 10:44:13 AM 國產首家EDA上市公司大股東大比例減持 7月30日，概倫電子發布公告，截至本公告披露日，金秋投資、嘉橙投資、靜遠投資、睿橙投資、國興同贏合計持股4686.05萬股，占公司總股本10.77%；因資金需求，擬于2025年8月22日至2025年11月19日，通過集中競價減持不超過435.18萬股，不超1%，通過大宗交易減持不超過870.36萬股，不超2%，合計不超過1305.53萬股，不超3%，減持價格按市場價格確定。 發表于：7/31/2025 10:35:16 AM 聯發科AI ASIC明年有望貢獻10億美元收入 7 月 31 日消息，聯發科昨日發布了 2025 年第二季度財報，營收同比增長 18.1%。在財報后的營運說明會 / 法說會上，分析師就 AI ASIC 與移動平臺等關心的問題進行了提問。 發表于：7/31/2025 10:29:35 AM 無需等固態電池 特斯拉稱鋰離子電池仍有巨大提升空間 7 月 30 日消息，在近日舉辦的特斯拉愛好者活動“X Takeover”上，特斯拉汽車工程副總裁拉斯?莫拉維（Lars Moravy）表示，鋰離子和磷酸鐵鋰（LFP）電池在能量密度和性能方面已經證明了自己的價值，而目前我們才剛剛開始挖掘它們的潛力。 發表于：7/31/2025 10:22:31 AM ?12345678910…?
