12 V電源平面對DDR4信號的影響 | |
所屬分類:技術論文 | |
上傳者:aetmagazine | |
文檔大小:768 K | |
標簽: DDR4 遠端參考平面 仿真分析 | |
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文檔介紹:隨著互聯網的高速發展,5G時代已經到來,數據的傳輸速率越來越高,對服務器板卡的研發是個新一輪的挑戰。內存的發展從DDR3到現在已經廣泛使用的DDR4,其工作電壓已降為1.2 V,而DDR4信號的上升沿及下降沿低至百皮秒量級。為確保數據的傳輸速率以及傳輸的準確性,DDR4傳輸線上的串擾不容忽視。以服務器項目中PCB主板的DDR4傳輸線為研究對象,首先設計不同的主板疊層模型,利用不同的疊層結構來控制DDR4所在信號層的遠端參考層,然后通過調用Sigrity工具仿真和實際測試分析不同疊層模型下的測試結果。結果顯示,遠端參考12 V電源平面會對DDR4信號造成超過幾十毫伏量級的串擾,而12 V電源層與信號層之間加入地層屏蔽后,串擾電壓顯著減小。 | |
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