| 基于SiP封裝的DDR3時序仿真分析與優(yōu)化 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大小：1013 K | |
| 標簽： DDR3 系統(tǒng)級封裝(SiP) 時序仿真 | |
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| 文檔介紹：針對DDR3系統(tǒng)設計對時序要求的特殊性，對某一SiP(System in Package)中DDR3封裝和基板設計進行時序仿真和優(yōu)化，通過仿真指導設計，提高SiP產(chǎn)品DDR3的設計成功率，減少設計周期。通過ANSYS SIwave軟件提取信號S參數(shù)，再經(jīng)過Cadence SystemSI軟件搭建拓撲進行時序仿真分析，利用信號完整性相關(guān)理論，討論信號時序與波形的關(guān)系，結(jié)合版圖分析，給出實際的優(yōu)化方案，并經(jīng)過仿真迭代驗證，最終使所設計的DDR3滿足JEDEC協(xié)議中的時序要求。 | |
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