| DMSA在時序簽核中的應用 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大小：390 K | |
| 標簽： 分布式多場景時序分析 靜態時序分析 多工藝角多模式 | |
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| 文檔介紹：在芯片的設計過程中，靜態時序分析(Static Timing Analysis，STA)無疑是整個設計中最重要的一環。如今納米級工藝下的芯片設計往往屬于多工藝角多模式(MultiCorner-MultiMode，MCMM)物理設計，工藝角和工作模式的特定組合稱之為場景，多場景的物理設計會給芯片帶來更加穩定的性能，但也會使靜態時序分析變得更為復雜。介紹了分布式多場景時序分析(Distribute Multi_Scenario Analysis，DMSA)技術在多工藝角多模式物理設計中的應用。經過基于Smic 90 nm工藝的多場景數字芯片Cxdp13設計實踐分析表明，在一定硬件條件支撐下，分布式多場景時序分析技術在多工藝角多模式的物理設計中可以達到快速時序簽核的目的。 | |
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