| 一種基于頂部熱沉的混合集成電源結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大?。?span>413 K | |
| 標(biāo)簽： 頂部熱沉 ALN陶瓷基板 倒扣焊 | |
| 所需積分：0分積分不夠怎么辦？ | |
| 文檔介紹：介紹了一種基于頂部熱沉的混合集成電源結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，該電源結(jié)構(gòu)的載體為ALN陶瓷基板，內(nèi)部采用多層布線結(jié)構(gòu)，功率芯片植球后倒扣焊到陶瓷基板的焊盤上，無源器件采用高溫焊料焊接在陶瓷基板焊盤上，頂部的熱沉通過有機(jī)膠與陶瓷基板的邊緣粘接，熱沉和芯片背面、電感頂部之間采用導(dǎo)熱膠填充，以提高芯片和電感的散熱效果。該結(jié)構(gòu)在抗輻射負(fù)載點(diǎn)電源中應(yīng)用，驗(yàn)證了該方案的可行性。 | |
| 現(xiàn)在下載 | |
| VIP會(huì)員，AET專家下載不扣分；重復(fù)下載不扣分，本人上傳資源不扣分。 | |
頂部熱沉 相關(guān)資源
Copyright ? 2005-2024 華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號-2