人工智能相關文章 微軟回應大砍算力AI傳聞 本周一，微軟重申將堅持其800多億美元的資本支出計劃，但同時承認可能會在某些領域戰略性地調整或放緩基礎設施建設。 此前報道稱，TD Cowen分析師近日發布報告指出，微軟已經取消了與多個私營數據中心運營商的數項租賃協議，涉及功率總計數百兆瓦。TD Cowen認為，這些舉動表明，微軟可能正處于數據中心“供應過剩”的局面。 發表于：2025/2/25 兆芯全系整機成功部署DeepSeek-R1 2月24日消息，兆芯官方宣布，基于兆芯處理器的PC筆記本/臺式機終端、工作站、服務器，已經全系成功實現DeepSeek-R1 Distill模型的本地部署，涵蓋1.5B、7B、14B、32B、70B、671B等各種參數規模。 操作系統方面，兆芯原生支持Linux、Windows、各家國產操作系統，并適配國產GPU AI加速卡。 發表于：2025/2/25 阿里宣布未來3年將投入超3800億元用于AI和云計算基礎設施 2月24日，阿里巴巴集團CEO吳泳銘宣布，未來三年，阿里將投入超過3800億元，用于建設云和人工智能（AI）硬件基礎設施，總額將超過去十年總和。這也創下了中國民營企業在云和AI硬件基礎設施建設領域有史以來最大規模投資。 值得注意的是，阿里巴巴此次投資正值兩個重要時間節點：一是DeepSeek火爆全球，帶動國內AI產業快速發展；二是本月17日，民營企業座談會在北京舉行，提振了民營經濟的干勁與信心。 吳泳銘表示，“AI爆發遠超預期，國內科技產業方興未艾，潛力巨大。阿里巴巴將不遺余力加速云和AI硬件基礎設施建設，助推全行業生態發展。”目前，阿里云是亞洲頭部云計算公司，阿里巴巴通義千問大模型已成為全球知名的開源模型。 發表于：2025/2/25 e絡盟擴展產品組合 強化工業產品類別 中國上海，2025 年 2月20日 — 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟擴展了其工業和維護、維修和運營 （MRO） 產品范圍，以確保客戶能夠從行業領先的供應商處獲得各種產品和解決方案。 發表于：2025/2/24 展望2025：人工智能將改變數據中心建設的方式 回望2024，人工智能（AI）對行業產生的影響顯露無疑。去年，數據中心對AI計算的需求呈指數級增長，這將促使行業采用更高效的流程，加快構建速度，并更具創造性地解決問題。如今看來，這一預測不僅成真，而且實際趨勢比我們當初預想的還要顯著。2025年，行業對更高效戰略的需求已經十分明顯。目前，有一些重大的舉措和雄心勃勃的計劃已經成形，數據中心建設的變革將助力云計算繼續進階。 發表于：2025/2/24 DeepSeek今日啟動開源周 2月24日消息，據報道，DeepSeek宣布啟動“開源周”，首個開源的代碼庫為Flash MLA。 這是一個針對Hopper GPU優化的高效MLA解碼內核，專為處理可變長度序列而設計，目前已投入實際生產應用。 發表于：2025/2/24 龍芯DeepSeek大模型推理一體機發布 2 月 23 日消息，據龍芯安徽公眾號，龍芯中科成功發布基于 DeepSeek 大模型的軟硬全棧推理一體機。產品基于龍芯自主指令系統架構（LoongArch）3C5000 處理器，搭載太初元碁 T100 加速卡，支持 DeepSeek 全系大模型及其它主流大模型。 發表于：2025/2/24 超20家央企接入DeepSeek 2 月 24 日消息，據經濟參考報報道，近來，國資央企“牽手”DeepSeek 已成為一股新風潮。據不完全統計，目前有超 20 家央企接入 DeepSeek，涉及能源、通信、汽車、金融、建筑等多個領域。 發表于：2025/2/24 DeepSeek超越150萬模型成全球最受歡迎開源大模型 2月24日消息，今天凌晨3點，全球最大開源平臺之一huggingface聯合創始人兼首席執行官Clement Delangue發布了最新數據：中國開源大模型DeepSeek-R1在150萬模型中，成為該平臺最受歡迎的開源大模型，點贊超過1萬。 前不久，Clement還特意發文恭喜DeepSeek-R1的下載量超過1000萬次，同樣創造了huggingface平臺有史以來最受歡迎的模型。 發表于：2025/2/24 Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側實現生成式 AI 隨著人工智能 （AI） 的演進，利用小語言模型 （SLM） 在嵌入式設備上執行 AI 工作負載成為業界關注的焦點。Llama、Gemma 和 Phi3 等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設備上的易部署性，贏得了廣泛認可。Arm 預計這類模型的數量將在 2025 年繼續增長。 發表于：2025/2/23 意法半導體為數據中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術 2025 年 2 月 20 日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出了新一代專有硅光技術，為數據中心和 AI 集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著 AI 計算需求的指數級增長，計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰。意法半導體新推出的硅光技術和新一代 BiCMOS 技術可以幫助云計算服務商和光模塊廠商克服這些挑戰。計劃從 2025 年下半年開始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模塊將逐步提升產量。 發表于：2025/2/23 昆侖芯單機可部署滿血版DeepSeek R1 昆侖芯作為國產高性能AI芯片,是國內率先支持單機部署滿血版DeepSeek R1的國產芯,率先支持 8bit 推理,可提供精度無損的推理服務,單機8卡配置便可實現 2437 tokens/s 吞吐,在性能、功耗和部署靈活性上達到行業領先水平,滿足輕量化與極致效價比需求,業界價格最低! 發表于：2025/2/21 “消失”的日本人形機器人 在這一波人形機器人浪潮里，我們似乎鮮少聽到有關日本的聲音。 近期，摩根士丹利發布研報《Humanoid 100》，對全球人形機器人產業鏈100家核心上市公司進行梳理，從總體數量分布來看： 中國占35家，美國和加拿大占35家，亞太其他地區占18家，歐洲、中東和非洲地區占12家 （主要為歐洲企業） 。 曾以“機器人王國”自詡的日本，卻在其中“銷聲匿跡”，它和韓國一起被打包在本就倒數的“亞太地區”的統計口徑之中。 發表于：2025/2/21 傳蘋果公司重啟造車計劃 傳蘋果公司重啟造車計劃，新技術可大幅縮短智駕開發成本和時間 發表于：2025/2/21 FPGA和數據溯源保障AI安全 數據幾乎支撐著當今世界的方方面面，而生成、處理、共享或以其他方式處理的數據量也在逐年增加。據估計，全球90%的數據都是在過去兩年中產生的，超過80%的組織預計將在2025年管理ZB級別的數據，僅在2024年就會產生了147 ZB數據。從這個角度看，如果一粒米是一個字節，那么一ZB的米就可以覆蓋整個地球表面幾米厚。 發表于：2025/2/21 ?12345678910…?
