從去年AMD Fiji核心首次使用HBM顯存已來，HBM已經(jīng)成為下一代高端顯卡的顯存標(biāo)準(zhǔn)，HBM 2也正式被列為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。在推動HBM發(fā)展這一點(diǎn)上，除了勞苦功高的AMD之外，SK Hynix也功不可沒，但是悲劇的是SK Hynix在HBM 2顯存上被三星截胡，AMD Polaris、NVIDIA Pascal高端顯卡都會使用三星的4GB HBM2顯存，SK Hynix正在努力追趕，Q3季度將量產(chǎn)4GB HBM2顯存。

　　相比HBM一代，HBM 2顯存繼續(xù)保持1024bit位寬，8個(gè)通道，但容量及速度進(jìn)一步提升，支持2-Hi、4-Hi及8-Hi堆棧，速度也翻倍到等效2Gbps，因此JESD235A標(biāo)準(zhǔn)的HBM顯存單個(gè)容量分別為2GB、4GB及8GB，帶寬從128GB/s提升到256GB/s。目前AMD及NVIDIA下代顯卡都會搭配4組HBM顯存，等效位寬4096bit，總帶寬可達(dá)1024GB/s，也就是NVIDIA之前宣傳的TB/s級別帶寬。

　　三星雖然沒有介入HBM一代顯存，但在HBM 2顯存上率先量產(chǎn)，一步到位推出了4GB HBM2顯存，已經(jīng)被AMD Poalris以及NVIDIA的Pascal顯卡選中，而SK Hynix在HBM 2可以說趕了個(gè)晚集，最新消息顯示他們的4GB HBM2顯存預(yù)計(jì)在今年Q3季度量產(chǎn)，Q4季度則會推出容量更大的8GB HBM2顯存。

　　SK Hynix先輸了一著，不過HBM2顯存市場很大，不會被三星獨(dú)吞，就跟目前的GDDR5顯存一樣，之前顯卡用三星顆粒的多，但后來也有很多顯卡轉(zhuǎn)向了SK Hynix的GDDR5顆粒。