此前發(fā)生的對(duì)華為的制裁事件,使得近日發(fā)布的華為Mate 40系列受到了更為廣泛地關(guān)注。其所搭載的麒麟9000處理器,也極有可能成為麒麟的絕唱。

    先來(lái)看看麒麟9000的規(guī)格,其采用了5nm工藝,內(nèi)部集成了153億晶體管。由1個(gè)3．13GHz A77大核心、3個(gè)2．54GHz A77中核心、4個(gè)2．04GHz A55小核心組成的8核處理器。也是目前CPU當(dāng)中頻率最高的。同時(shí)集成24核心的Mali-G78,架構(gòu)也超過(guò)了麒麟990 Mali-G76,核心數(shù)量足足多了一半,性能相較提升了60%,AI方面集成兩個(gè)大核和一個(gè)微核的NPU,還有四核心的ISP。性能方面可以說(shuō)是非常能打了。    

    但大家最關(guān)心的是,麒麟9000以后,華為的芯片業(yè)務(wù)何去何從。此前就有多方面消息稱,華為采購(gòu)大量的聯(lián)發(fā)科處理器,近期也推出了多款搭載聯(lián)發(fā)科處理器的手機(jī)上市。同時(shí),由媒體報(bào)道稱,在10月30號(hào)發(fā)布會(huì)過(guò)后,華為方面已經(jīng)投入2000億美金(約合人民幣1338億)用于芯片制造等方面。也就是說(shuō)華為并不打算放棄做芯片,而是要加大力度在芯片領(lǐng)域取得突破。

華為創(chuàng)始人任正非先生就不止一次提過(guò)做芯片的困難,華為在設(shè)計(jì)芯片方面數(shù)一數(shù)二,但是制造芯片的技術(shù)還是被海外的技術(shù)卡住了脖子。再加上任正非此前去了多所高校所釋放的信號(hào)來(lái)看,華為接下來(lái)的重點(diǎn)應(yīng)該會(huì)是芯片領(lǐng)域,也證實(shí)了華為在芯片方面發(fā)展的決心。

華為怒砸2000億美金的舉動(dòng),也是向世界表明,我國(guó)的科技企業(yè)不會(huì)因?yàn)橛龅揭恍├щy就退縮,而是會(huì)越挫越勇,迎難而上,別人能搞出來(lái)的,我們一樣也是可以搞出來(lái),甚至比別人的還要好。讓我們一起期待!