鼎龍股份14日公告，公司擬新建集成電路CMP用拋光墊項(xiàng)目（三期）及年產(chǎn)1萬噸集成電路制造清洗液項(xiàng)目。計劃投資合計5.67億元，本次投資資金來源為公司自有或自籌資金。

CMP用拋光墊項(xiàng)目擬新建車間占地面積6000平方米，建筑面積16500平方米，購置并安裝凈化系統(tǒng)設(shè)備、貼合機(jī)、拋光機(jī)等儀器設(shè)備共43臺，完善配套設(shè)施。建成后，預(yù)計具備年產(chǎn)50萬片CMP用拋光墊生產(chǎn)能力。

集成電路制造清洗液項(xiàng)目規(guī)劃建筑面積28994平方米，建設(shè)生產(chǎn)車間4500平方米，辦公樓5000平方米及倉庫，購置混配機(jī)、自動投料機(jī)、Zeta電位儀、顆粒計數(shù)器等儀器設(shè)備92臺，建設(shè)配套設(shè)施，建成年產(chǎn)清洗液1萬噸。

鼎龍股份表示，公司拋光墊下游芯片制程客戶對供應(yīng)鏈安全的要求極高，需要公司該產(chǎn)品在武漢廠區(qū)已有產(chǎn)能基礎(chǔ)上異地建廠擴(kuò)能，利于供貨安全性及穩(wěn)定性。

先進(jìn)制程的高端清洗液絕大多數(shù)掌握在兩家美國公司手中，公司擬實(shí)施CMP后清洗液和光刻膠蝕刻后清洗液項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)化，將有效解決國內(nèi)該系列產(chǎn)品嚴(yán)重依賴海外進(jìn)口的卡脖子問題。

鼎龍股份是打印復(fù)印耗材龍頭，近年向半導(dǎo)體材料領(lǐng)域持續(xù)拓展。公司主營打印復(fù)印通用耗材和光電半導(dǎo)體工藝材料。光電半導(dǎo)體工藝材料業(yè)務(wù)是公司近年重點(diǎn)布局的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，主要產(chǎn)品包括：化學(xué)機(jī)械CMP 拋光墊、清洗液及柔性顯示基材PI 漿料等。