本文來自方正證券研究所2022年3月11日發(fā)布的報告《鼎龍股份：拋光液客戶驗證通過，打造CMP材料平臺化布局》，欲了解具體內(nèi)容，請閱讀報告原文，陳杭S1220519110008

事件：3月10日，公司發(fā)布《關(guān)于公司拋光液產(chǎn)品通過客戶端驗證并開啟計劃采購的公告》，氧化鋁拋光液產(chǎn)品在某家公司28nm節(jié)點HKMG工藝的AlCMP制程驗證通過。

拋光液驗證通過，CMP材料再下一城。拋光液是IC制造中晶圓平坦化工藝的重要材料，被認為是貫穿芯片“從砂到芯”的全流程材料。目前公司已成功突破氧化鋁拋光液的氧化鋁研磨粒子和高分子聚合物技術(shù)難關(guān)，實現(xiàn)了三種關(guān)鍵材料自主制備。上述產(chǎn)品通過客戶端全方面工藝參數(shù)驗證，并已進入噸級采購階段。另外，公司各制程拋光液在國內(nèi)各主流廠商的驗證和推廣已全面展開，并取得積極評價。展望未來，我們認為公司CMP拋光液和拋光墊有望相符相成，取得“1＋1＞2”的效果。隨著武漢本部一期年產(chǎn)5000噸拋光液產(chǎn)線投入運營，公司CMP拋光液業(yè)務(wù)將長期向好。

拋光墊為核心，CMP材料平臺化布局形成。根據(jù)中研網(wǎng)，2020年國內(nèi)拋光液／拋光墊市場分別為20／12億元，預(yù)計2025年拋光液／拋光墊市場有望占全球市場的25％，分別達40／27億元，2021－2025年CAGR達15％。公司在CMP拋光墊領(lǐng)域掌握全流程核心研發(fā)和制造技術(shù)，布局完善，目前已通過28nm產(chǎn)品全制程（ILD／STI／W／Cu／HKMG）驗證并獲得訂單，14nm以下先進制程DH5XXX系列在客戶端驗證進展順利，硬墊產(chǎn)品對標陶氏。目前，拋光墊一期和二期年產(chǎn)能合計30萬片，三期年產(chǎn)50萬片拋光墊將在今年年中進入設(shè)備調(diào)試、試運行階段。另外，公司銅制程CMP清洗液已開始進入客戶端產(chǎn)品放量測試；武漢本部清洗液一期2000噸產(chǎn)能已進入試運行階段。同時，武漢鼎龍匯達正在研發(fā)CMP鉆石碟，并由鼎匯微電子進行市場開拓。我們認為，公司CMP材料平臺化布局已經(jīng)形成，未來成長空間持續(xù)打開。

顯示和先進封裝材料取得突破，泛半導體材料加速推進。公司柔顯YPI產(chǎn)品目前已成為國內(nèi)唯一實現(xiàn)YPI產(chǎn)品在國內(nèi)主流面板廠G6代線驗證通過、唯一擁有YPI產(chǎn)品千噸級產(chǎn)線的企業(yè)，為今年規(guī)模上量奠定基礎(chǔ)；新產(chǎn)品 PSPI和 INK 中試階段客戶端測試均反饋良好；其他面板行業(yè)新材料相關(guān)新產(chǎn)品的研發(fā)也在積極推進中。根據(jù)yole數(shù)據(jù)，全球先進封裝預(yù)計2019－2025年復(fù)合增長7％，2025年先進封裝將占封裝市場49．4％。公司圍繞高端界面導熱膠、底部填充膠和臨時鍵合膠等產(chǎn)品領(lǐng)域布局，后續(xù)有望在先進封裝材料領(lǐng)域取得領(lǐng)先。我們認為，隨著公司顯示和先進封裝材料穩(wěn)步推進，公司發(fā)展將邁入新階段，業(yè)績有望持續(xù)增厚。

投資評級與估值：公司作為國內(nèi)CMP材料龍頭，受益于半導體國產(chǎn)替代，業(yè)績有望持續(xù)高增長。預(yù)計2021－2023分別實現(xiàn)營收24．19、31．57、41．06億元，實現(xiàn)歸母凈利潤2．27、4．15、6．31億元，對應(yīng)P／E 88．82、48．55、31．89倍，給予“推薦”評級。

風險提示：CMP產(chǎn)品研發(fā)進度不及預(yù)期；半導體景氣度下滑；打印耗材業(yè)務(wù)不及預(yù)期。