AMD最近兩年的CPU及GPU顯卡已經轉向了chiplets小芯片架構設計，每個芯片由不同的模塊組成，可以降低芯片生產難度，提高良率，控制好成本。

AMD的芯片代工主要由臺積電完成，不過小芯片封裝主要是靠國內的芯片封測公司通富微電，該公司今天表示公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規模量產Chiplet產品。

通富微電還提到，目前，大多數世界前20強半導體企業和絕大多數國內知名集成電路設計公司都已成為通富微電的客戶。

通過并購，公司與AMD形成了“合資 合作”的強強聯合模式，建立了緊密的戰略合作伙伴關系；

AMD完成對全球FPGA龍頭賽靈思的收購，實現了CPU GPU FPGA的全方位布局，雙方在客戶資源、IP和技術組合上具有高度互補性，有利于AMD在5G、數據中心和汽車市場上進一步邁進。

公司是AMD最大的封裝測試供應商，占其訂單總數的80%以上，未來隨著大客戶資源整合漸入佳境，產生的協同效應將帶動整個產業鏈持續受益。

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