近日，“EEVIA第十一屆中國年度硬科技媒體論壇暨產業鏈研商趨勢研討會”在深圳成功舉辦，活動現場重磅行業專家齊聚一堂，共同探討當前行業熱點與發展機遇，共享思維盛宴，共創合作生態。

英飛凌電源與傳感系統事業部應用管理高級經理徐斌作題為《英飛凌一站式系統解決方案，助力戶用儲能爆發式發展》的演講。徐斌認為，從全球角度看，氣侯變化是當今最大挑戰。從1910年到2022年110余年的時間里，二氧化碳的排放量呈指數級遞增，2022年達到頂峰36.8Gt的排放量。其中，40%的排放量來自發電，25%來自工業應用，這種情況下應對挑戰的方法就是“儲能”。“光伏戶用儲能系統的效率和功率密度是制約未來產品競爭力的最重要因素，”徐斌指出，“我們會強烈推薦大家使用SiC MOS，也就是第三代半導體。”

戶用儲能系統看起來簡單，實則內部結構復雜，涉及多重器件。目前，英飛凌可以提供完整的解決方案，包括功率器件、MOS、IGBT、IGBT模塊等，以及MCU、安全保護芯片、電流傳感器等，可以提高功率密度、提升效率，帶給用戶更快更好的設計體驗。

ADI公司亞太區電源市場經理黃慶義作題為《泛在的高性能電源技術和解決方案正在如何演進》的演講。電源在生活當中分成很多種類，從發電側到芯片端，都有不同種類的電源。黃慶義指出，ADI在多年發展過程中，通過公司合并，整合了相關技術。“如果要有一個技術非常先進、水平非常高的電源，其實是需要從很多方面獲得突破的，”黃慶義表示，“如果是做一個非常好的IC，需要有較高的半導體工藝以及電路設計水平，對電力電子在各方面涉及的技術都要有深入的積累。此外，封裝技術也非常重要，因為如果想要減小體積，目前不管是芯片級還是模塊級、系統級的封裝都很重要。如果單從半導體到芯片再到模塊，到最終客戶看到的系統，要有一個非常先進的電力電子設備，還需要先進的系統集成能力。”

ADI基于這幾個方面，衍生出很多在業界領先、有特點的方向和技術。例如Silent Switcher技術、模塊技術等，能夠提高電源效率、最大限度降低面積、減少電磁輻射。 “ADI有獨特的技術，在比較高的開關頻率的同時，振鈴減小，產生的EMI比較低，通過傅里葉變換的諧波分量也是會低很多。另外因為開關頻率很高，所以選用的磁性器件會比較小。這些紋波都跟開關頻率非常有關系，像電感以及輸出電容都能大大地降低尺寸。所以使得很高開關頻率的同時，還能保持比較高的效率，同時尺寸又比較小。這是Silent Switcher技術帶來的好處。”黃慶義講道。另外，ADI還有很多電源模塊，例如超低噪聲的、超薄的、帶監控的，也有一些電流特別大的，多路輸出可以并聯的，可以供用戶選擇。“電源整體的發展方向是——越來越集成，電流越來越大，厚度越來越薄，”黃慶義表示，“現在越來越多的客戶和IC公司，談論比較多的是把電源和信號鏈做成一個整體解決方案，推向市場。ADI今年也推出了中國在線商城，有多種支付方式，也支持人民幣支付。”

艾邁斯歐司朗大中華區及亞太區汽車應用技術總監白燕恭作題為《創新性光學和傳感技術如何提升未來汽車價值》的演講。目前，艾邁斯歐司朗可以提供完整的光學所有關鍵環節器件。“簡單舉例，比如發射器有可見光和不可見光LED，有EEL和VCSEL激光器等；光學元器件和微型模組包括晶圓級別的微透鏡、玻璃基/硅基上濾波器等；探測器如各種光傳感器，包括環境光、接近光、TOF傳感器，還有機器視覺傳感器等等。”白燕恭表示。

當前，人和車交互方式發生變化，車的屬性已從傳統的交通工具變為帶有個人屬性的私人空間。這個交互方式的改變會對新應用的誕生帶來增長和促進。順應整車簡潔化設計趨勢，也對智能表面的技術發展提出了更高的要求。“現在車的架構已從以前的分布式架構，到現在往集中式、中央式架構趨勢變化。在變化過程中，所有功能都從分布式的方式往集中式方向發展，這樣的趨勢也要求功能要在局部有更多的集中，”白燕恭講道，“但實現智能表面的應用沒那么容易。將來的應用中很多功能都會從以前分布式的場景集成到不同的域來集中管理，但是想把所有東西都糅合在一起，做流暢的配合，有沒有更好、更簡單的辦法？這是我們一直在想的問題。”為此，艾邁斯歐司朗推出了OSIRE? E3731i產品。與普通的LED不同，該款產品是一個帶驅動的智能燈，內含一條OSP總線。“這不限于智能表面，我相信在車內的應用里面會有很多場景，不只是內飾，甚至外飾，只要有傳感和照明結合這樣的場景，我們的OSP概念和生態，都會給整個產業帶來無窮的潛力。”白燕恭說道。

上海合見工業軟件集團產品工程副總裁孫曉陽作題為《把握芯片設計關鍵核心，助力國產 EDA 新格局》的演講。他表示，數字終端高智能化和平臺化是未來的發展趨勢。統一平臺的數字終端設備所構建的生態系統能夠為用戶提供極致的體驗。這一發展趨勢推動了對工具、芯片以及軟硬件應用的需求。但在當前的國際環境下，國外先進的工具及芯片制程工藝仍然對中國封鎖，這也正是EDA要突破的地方。

合見工軟能夠支撐從芯片的設計驗證，一直到系統級、應用級的封裝設計，可以支撐超算、大數據或軟件等方面的應用。合見工軟全流程驗證平臺包含了形式驗證和原型驗證系統等，可覆蓋硬件仿真和原型驗證領域，以高性能、高效率、自動化等優勢幫助中國半導體行業更好更快發展。未來，合見工軟將聯合華大九天共建國產EDA數模混合設計與仿真解決方案。同時引入海內外人才，共同打造中國的EDA解決方案。

兆易創新Flash 事業部產品市場經理張靜作題為《持續開拓，兆易新一代存儲產品助力行業創新》的演講。Flash是一種非易失的存儲器，有高可靠性的特點。“在斷電的情況下，Flash存儲的內容也不會丟失，所以作為高可靠性的系統代碼存儲媒介，大部分電子產品都會把啟動代碼存儲到Flash中。”她表示。近年來，隨著物聯網、5G基站這類新興領域的發展，Flash的需求量日漸增加，這為NOR Flash提供了新的機遇和挑戰。

當前，兆易創新的存儲產品線可支持27大產品系列、16種產品容量、4個電壓范圍、7款溫度規格和29種封裝方式，可以滿足各類應用對全容量、高性能、低功耗、小封裝的需求。兆易創新還提出了高性能的解決方案，T系列、LT系統，最高可支持每秒200MB的讀寫速度，可以做到的業界最高性能的四口產品。還推出了八口SPI Flash產品，將四口產品上的IO數量擴大了一倍。最高可以支持每秒400MB的讀寫速度，做到業界最高的產品性能水平。對于產品小型化設計，兆易創新也推出了業界首顆1.2mm×1.2mm封裝的產品，更易于焊接且耐用。

Bosch Sensortec GmbH高級現場應用工程師皇甫杰作題為《嵌入式AI與MEMS傳感器塑造未來，開啟全新視野》的演講。“傳感器最初的作用是檢測物理信號，為上層應用提供信號數據。是單一的MEMS和模擬前端，相對功能比較單一。經過不斷的發展，現在我們可以定義它的硬件，集成更多的算法和軟件功能，做定制化開發。還可以將邊緣AI算法集成到傳感器產品中，讓傳感器實現更多的功能。”他表示。

Bosch Sensortec將邊緣AI算法集成到傳感器本體當中，可以在器件端做定制化開發，對每個用戶做適配，也可以保證傳感器數據和用戶的安全性。“Bosch Sensortec研發的BHI380傳感器已經集成了AI相關的運動監測算法，不需要用戶做任何操作，設備就可以自動檢測并記錄用戶當前在做什么動作，做了多少次等信息。”皇甫杰說道，“BME 688四合一傳感器集成了溫度、氣壓、濕度和氣體的感應模塊。可以給用戶提供微環境的監測，甚至是微環境的天氣預報預估，以及配合智能家居的聯動等。”

演講結束后，舉行了E維智庫首屆“年度硬科技產業縱橫獎”頒獎典禮及EEVIA首批智庫專家授牌儀式，以此表彰他們為產業作出的卓越貢獻。