SK 海力士 3 月 19 日在一份聲明中表示，公司已開始量產(chǎn)高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品 HBM3E，將從本月下旬起向客戶供貨。此外，近日，花旗發(fā)布報告稱，預(yù)計美光科技將在 2024 年 3 月 20 日公布的第二財季（F2Q24）財報數(shù)據(jù)超出市場共識預(yù)期，主要是由于 DRAM（動態(tài)隨機存取內(nèi)存）價格上漲以及與 Nvidia AI 系統(tǒng)配套的高帶寬內(nèi)存（HBM）出貨量增加。花旗將美光目標價從 95 美元大幅調(diào)高至 150 美元。

AI 大模型的興起催生了海量算力需求，而數(shù)據(jù)處理量和傳輸速率大幅提升，使 AI 服務(wù)器對芯片內(nèi)存容量和傳輸帶寬提出了更高的要求，而 HBM 作為一種專為高性能計算設(shè)計的存儲器，其市場需求激增。華福證券楊鐘表示，HBM 是 AI 芯片最強輔助，正進入黃金時代。與 GDDR 相比，HBM 在單體可擴展容量、帶寬、功耗上整體更有優(yōu)勢，相同功耗下其帶寬是 DDR5 的三倍以上。因此，HBM 突破了內(nèi)存瓶頸，成為當前 AIGPU 存儲單元的理想方案和關(guān)鍵部件。TrendForce 認為，高端 AI 服務(wù)器 GPU 搭載 HBM 芯片已成主流，2023 年全球搭載 HBM 總?cè)萘繉⑦_ 2.9 億 GB，同比增長近 60%，2024 年將再增長 30%。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

江波龍的內(nèi)存條業(yè)務(wù)（包括 DDR4DDR5 等）正常開展當中，公司具備晶圓高堆疊封裝（即 HBM 技術(shù)的一部分）的量產(chǎn)能力。

華海誠科顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC ) 可以用于 HBM 的封裝，相關(guān)產(chǎn)品已通過客戶驗證。