6 月 19 日消息，SK 海力士在 6 月 17 至 20 日于美國拉斯維加斯舉行的 HPE Discover 2024 展會上展示了最新的 AI 內存解決方案。
面向 AI 市場，SK 海力士展出了 HBM3E 內存樣品與 CXL 內存模塊 CMM-DDR5，與僅配備 DDR5 DRAM 的系統相比，CMM-DDR5 能夠將系統帶寬最多提升 50%，容量最多提升 100%。
此外，該公司還展示了用于服務器的 DDR5 RDIMM、MCRDIMM 內存，及用于筆記本電腦的 LPCAMM2 內存模組。
SK 海力士最新的企業級固態硬盤也一同參與了展出，包括：
PCIe Gen 5 產品：PS1010、PS1030
Solidigm QLC 硬盤：D5-P5430、D5-P5316 與 D5-P5336
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。