本田汽車(chē)和IBM表示，他們已經(jīng)簽署一份諒解備忘錄，將合作長(zhǎng)期研發(fā)下一代計(jì)算技術(shù)，例如未來(lái)汽車(chē)的芯片和軟件。

雙方一份聯(lián)合聲明中表示，“預(yù)計(jì)到2030年及以后，智能/人工智能（AI）技術(shù)在車(chē)輛上的應(yīng)用將廣泛加速，為軟件定義汽車(chē)（SDV）的發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇”——SDV是由軟件運(yùn)行而非僅僅提供增強(qiáng)功能的汽車(chē)，因?yàn)槠?chē)制造商在自動(dòng)駕駛和先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)上展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

SDV上的功能可以遠(yuǎn)程O(píng)TA更新，類(lèi)似于當(dāng)今智能手機(jī)上的軟件更新。兩家公司預(yù)計(jì)SDV的需求將會(huì)增加。

聲明中寫(xiě)道：“本田和IBM預(yù)計(jì)，與傳統(tǒng)移動(dòng)產(chǎn)品相比，SDV將大幅提高半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)復(fù)雜性、處理性能和相應(yīng)的功耗。”根據(jù)這一預(yù)測(cè)，他們的聯(lián)合研究旨在提高芯片的處理能力并降低功耗。

本田相關(guān)消息人士表示，“兩家公司尚未決定具體合作開(kāi)始的時(shí)間表以及各公司在聯(lián)合研發(fā)中的角色等細(xì)節(jié)”，并補(bǔ)充說(shuō)，這是兩家公司首次形成大規(guī)模合作伙伴關(guān)系。

本田近期公布了截至2024年3月財(cái)年研發(fā)投資1.19萬(wàn)億日元（77億美元）的創(chuàng)紀(jì)錄計(jì)劃，比上一年增長(zhǎng)23%。SDV和電動(dòng)汽車(chē)是該計(jì)劃的研究目標(biāo)之一。本田CEO Toshihiro Mibe表示，“我們需要在電氣化和軟件智能方面進(jìn)行更多開(kāi)發(fā)。”

本田相關(guān)消息人士稱，一家汽車(chē)制造商很難單獨(dú)開(kāi)發(fā)和改進(jìn)先進(jìn)的軟件技術(shù)，需要像與IBM這樣的伙伴達(dá)成合作。