8月18日消息，據(jù)媒體報道，臺積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日舉辦動土典禮，預(yù)計刷新近年半導(dǎo)體大廠在歐洲的投資速度記錄。
臺積電這一工廠預(yù)計采用臺積電28、22奈米平面互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS），及16、12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）制程技術(shù)。
按照規(guī)劃，該工廠月產(chǎn)能將達到40000片300mm（12英寸）晶圓。
2023年8月，臺積電與博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體等重要客戶共同宣布合資成立歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC），并在德國設(shè)廠。
臺積電德國廠將成為ESMC的一部分，其中臺積電的合作伙伴英飛凌、博世及恩智浦半導(dǎo)體各持有10%的股份。
新工廠的選址臨近博世的德勒斯登廠，并且靠近英飛凌正在投資50億歐元擴大的功率半導(dǎo)體廠。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。