2月5日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus正在北海道興建2nm晶圓廠，目標2025年4月試產(chǎn)，2027年開始進行量產(chǎn)。

報道稱，Rapidus CEO小池淳義2月4日在北海道札幌市發(fā)表演講時表示，2nm晶圓廠建廠進度順利，將在4月1日開始試產(chǎn)2nm。

“（產(chǎn)線建設(shè)）正順利進行。將搬入200臺以上設(shè)備，在4月1日開始試產(chǎn)。”小池淳義還指出，從開始量產(chǎn)的2027年至2036年期間，“預(yù)估累計將達18萬億日元”的產(chǎn)值。

在2奈米芯片的量產(chǎn)上，臺積電居于領(lǐng)先。小池淳義曾在2024年12月18日表示，「臺積電會更早進行量產(chǎn)。不過Rapidus在制程速度上有優(yōu)勢，良率和性能能夠盡早趕上（臺積電）。」

資料顯示，Rapidus成立于2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、NAND Flash大廠鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立，其中前7家商業(yè)公司各出資10億日圓、三菱UFJ出資3億日圓。Rapidus目標在2027年量產(chǎn)2nm制程。

Rapidus于2024年8月宣布，2nm晶圓廠建設(shè)順利，將按計劃于2025年4月試產(chǎn)，并計劃使用機器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自動的2nm制程生產(chǎn)線。自動化生產(chǎn)將加快生產(chǎn)時間，使交貨芯片時間只有競爭對手1/3，其晶圓廠預(yù)計10月完成外部結(jié)構(gòu)建設(shè)。其首批EUV光刻設(shè)備已經(jīng)于2024年12月14日運抵日本新千歲機場，Rapidus也成為了日本首家獲得EUV光刻機的公司。

相比起其他已經(jīng)生產(chǎn)的晶圓廠來說，打造全自動化工廠使Rapidus更有競爭優(yōu)勢，雖然前段芯片制造流程的設(shè)備已經(jīng)高度自動化，但后段流程如互連、封裝和測試仍屬于勞力密集型。Rapidus首席執(zhí)行官Atsuyoshi Koike表示，這將在相同的2nm產(chǎn)品上提供比其他公司更高的性能和更快的交貨時間。