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小米自研3nm手機(jī)SoC成功流片

發(fā)表于：10/21/2024

消息稱(chēng)Intel放棄與NVIDIA AI性能競(jìng)爭(zhēng)

據(jù)媒體報(bào)道，Intel將不再在AI市場(chǎng)與NVIDIA進(jìn)行正面競(jìng)爭(zhēng)，而是將戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)移到推出Gaudi 3等更具有成本效益的AI解決方案上。報(bào)道稱(chēng)，這一轉(zhuǎn)變標(biāo)志著Intel意識(shí)到，在計(jì)算能力方面與NVIDIA競(jìng)爭(zhēng)并不是一條可行的可持續(xù)發(fā)展道路。

發(fā)表于：10/21/2024

三星電子宣布全面退出LED業(yè)務(wù)

三星電子宣布全面退出LED業(yè)務(wù)，聚焦功率半導(dǎo)體和Micro LED領(lǐng)域據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，由于集團(tuán)整體業(yè)績(jī)未達(dá)預(yù)期，韓國(guó)三星電子最近啟動(dòng)了業(yè)務(wù)架構(gòu)的調(diào)整，其中半導(dǎo)體部門(mén)決定全面退出發(fā)光二極管（LED）業(yè)務(wù)。這一決定標(biāo)志著繼 2020 年 LG 電子退出后，韓國(guó)兩大電子企業(yè)都退出 LED 業(yè)務(wù)。此前，三星電子主要生產(chǎn)和銷(xiāo)售電視、智能手機(jī)閃光燈等用途的 LED 產(chǎn)品。

發(fā)表于：10/21/2024

2035年全球Chiplet芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4110億美元

10月18日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IDTechEx 發(fā)布的最新預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到2035年，全球基于Chiplet（小芯片）設(shè)計(jì)的服務(wù)器、電信、個(gè)人電腦、移動(dòng)電話和汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 4110 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá) 14.7%。報(bào)告稱(chēng)，在快速發(fā)展的半導(dǎo)體世界中，Chiplet 技術(shù)正在成為一種突破性的方法，可解決傳統(tǒng)單片系統(tǒng) （SoC）設(shè)計(jì)面臨的許多挑戰(zhàn)。隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)正在尋求創(chuàng)新的解決方案，以提高性能和功能，而不僅僅是增加晶體管密度。Chiplet 提供了一條有前途的前進(jìn)道路，為芯片設(shè)計(jì)和制造提供了靈活性、模塊化、可定制性、效率和成本效益。

發(fā)表于：10/18/2024

半導(dǎo)體復(fù)蘇機(jī)遇來(lái)襲，創(chuàng)實(shí)技術(shù)多線程并進(jìn)圍繞優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域做深做強(qiáng)

　　近日，慕尼黑華南電子展在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）盛大開(kāi)幕，該展會(huì)以粵港澳大灣區(qū)為據(jù)點(diǎn)，輻射華南、西南以及東南亞市場(chǎng)，匯集人工智能、數(shù)據(jù)中心、新型儲(chǔ)能、無(wú)線通信、硬件安全、新能源汽車(chē)、第三代半導(dǎo)體、邊緣計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)等熱門(mén)技術(shù)和應(yīng)用，匯聚國(guó)內(nèi)外一眾知名企業(yè)，不僅全方位呈現(xiàn)了電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈上的前沿技術(shù)，更吸引了大批量行業(yè)優(yōu)質(zhì)買(mǎi)家及精英，進(jìn)一步推進(jìn)了產(chǎn)業(yè)跨界合作與深度協(xié)同。

發(fā)表于：10/18/2024

英特爾和AMD宣布一起捍衛(wèi)x86生態(tài)

10月16日消息，今天英特爾宣布，他們將和AMD組建x86生態(tài)系統(tǒng)咨詢(xún)小組，雙方共同捍衛(wèi)x86生態(tài)。英特爾CEO帕特·基辛格宣布，英特爾和AMD組建X86生態(tài)系統(tǒng)咨詢(xún)小組（x86 Ecosystem Advisory Group）。

發(fā)表于：10/17/2024

2025年Arm筆記本電腦市占率將達(dá)20%

2025年Arm筆記本電腦市占率將達(dá)20%，2029年將增長(zhǎng)至40%

發(fā)表于：10/17/2024

2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%

10月16日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce在“AI 時(shí)代半導(dǎo)體全局展開(kāi)──2025 科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”研討會(huì)上指出，隨著全球前三大HBM廠商持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%。

發(fā)表于：10/17/2024

意法半導(dǎo)體推出Page EEPROM二合一存儲(chǔ)器

2024 年 10 月 15 日,中國(guó)—— 意法半導(dǎo)體的 Page EEPROM兼?zhèn)銭EPROM存儲(chǔ)技術(shù)的能效和耐用性與閃存的存儲(chǔ)容量和讀寫(xiě)速度，為面臨極端尺寸和功率限制的應(yīng)用場(chǎng)景提供了一個(gè)混合存儲(chǔ)器。

發(fā)表于：10/17/2024

Intel第一顆18A工藝CPU亮相

10月16日消息，在2024聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)活動(dòng)期間，Intel CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）展示了全球第一款采用最先進(jìn)工藝18A打造的，面向移動(dòng)端的Panther Lake CPU樣品，并交付給了聯(lián)想。此次大會(huì)上，基辛格發(fā)表了簡(jiǎn)短的演講。“我們一直在開(kāi)發(fā)Meteor Lake、Lunar Lake和Core Ultra PC、超長(zhǎng)的電池壽命、CPU、GPU、NPU，但我們還沒(méi)有完成，不是嗎？所以，我想向大家展示第一個(gè)Panther Lake樣品，基于18A工藝打在的下一代產(chǎn)品。”

發(fā)表于：10/16/2024

2024年四季度NAND Flash合約價(jià)或?qū)⑾碌?%

10月15日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)最新公布的報(bào)告顯示，受2024年下半年傳統(tǒng)旺季需求不旺影響，NAND Flash wafer合約價(jià)于第三季率先開(kāi)始環(huán)比下跌，預(yù)期第四季環(huán)比跌幅將擴(kuò)大至10%以上。模組產(chǎn)品部分，除了Enterprise SSD因訂單動(dòng)能支撐，有望于第四季小漲0%至5%；PC SSD及UFS因買(mǎi)家的終端產(chǎn)品銷(xiāo)售不如預(yù)期，采購(gòu)策略更加保守。TrendForce預(yù)計(jì)，第四季NAND Flash產(chǎn)品整體合約價(jià)將出現(xiàn)季減3%至8%的情況。 Client SSD價(jià)格預(yù)估季減5-10%

發(fā)表于：10/16/2024

TCL華星首款印刷OLED產(chǎn)品已試產(chǎn)

TCL華星首款印刷OLED產(chǎn)品已試產(chǎn)，預(yù)計(jì)年底前正式量產(chǎn)

發(fā)表于：10/16/2024

京東方正式推出第二代東方屏

10 月 15 日下午 2 時(shí)，一加攜手京東方共同舉辦了柔性 OLED 旗艦新品發(fā)布會(huì)，會(huì)上正式推出了第二代東方屏，該屏幕將首次應(yīng)用于一加 13 手機(jī)。據(jù)介紹，第二代東方屏是全球首個(gè)獲得 DisplayMate A++ 認(rèn)證的屏幕，其在顯示質(zhì)量、強(qiáng)光可讀性、護(hù)眼效果及觸控流暢度四大領(lǐng)域均實(shí)現(xiàn)了顯著提升。同時(shí)，它在色準(zhǔn)、Gamma 曲線、最大色域覆蓋及可視角度等 21 項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)上均刷新了行業(yè)記錄。

發(fā)表于：10/16/2024

龍芯打造第四代CPU三劍客

10月15日獨(dú)家消息，經(jīng)過(guò)20多年的發(fā)展，龍芯CPU處理器已經(jīng)逐步趕上了行業(yè)主流水平，并且還在持續(xù)快速迭代、提升，官方又一次披露了新一代產(chǎn)品規(guī)劃。龍芯的發(fā)展原則就是通過(guò)自主研發(fā)核心IP，努力提高單核通用處理性能，并采用類(lèi)似當(dāng)初Intel Tick-Tock的交替發(fā)展策略，其中Tick是工藝迭代，Tock是架構(gòu)和設(shè)計(jì)優(yōu)化。按照這樣的演進(jìn)和發(fā)展節(jié)奏，龍芯CPU正處于第四代的階段，而且和前三代都有所不同。第一代是龍芯3A1000，龍芯3B1500；第二代是龍芯3A2000，龍芯3A3000；第三代是龍芯3A4000，3A5000、3C5000/S/D；

發(fā)表于：10/16/2024

AMD 以全球極快的纖薄尺寸電子交易加速卡擴(kuò)展 Alveo 產(chǎn)品組合

AMD宣布推出 AMD Alveo? UL3422 加速卡，這是其創(chuàng)紀(jì)錄的加速卡系列①的最新成員，專(zhuān)為超低時(shí)延電子交易應(yīng)用而設(shè)計(jì)。AMD Alveo UL3422 為交易商、做市商和金融機(jī)構(gòu)提供了一款針對(duì)機(jī)架空間和成本進(jìn)行優(yōu)化的纖薄型加速卡，旨在快速部署到各種服務(wù)器中。

發(fā)表于：10/15/2024